安国6438U盘PCBA板怎么把EMMC给焊上去|拆机乐园 - 数码之家
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如题，安国6438U盘PCBA板怎么把EMMC给焊上去，焊上去之后电脑识别不了[attachment=6464870]焊上去之后电脑识别不了。[attachment=6464869]所以又拆卸下来了。[attachment=6464893]图3，还有，类似这样的飞线，怎么焊接上呢？
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谁知道的，可以说下
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看大神们都是钢网植球，用风枪欢上去的
:看大神们都是钢网植球，用风枪欢上去的 ( 15:58) 我有植球在EMMC上，焊上去也没反应。难道安国ＥＭＭＣ读卡器上也要植球？
LZ 这技术已经很高了，这个应该要风枪，而且要熟练操作吧。一般是BGA焊台干的。手工是有难度的。下面请高手。
焊接问题吧 我都一次成功
我做了两个 第一个植锡风枪&&第二个飞线&&都成功了的&&主要是别虚焊&&
初步判断是焊接问题.前提是颗粒是好的.然后注意焊接的颗粒的方向和位置.慢慢弄吧.多弄几次自己就知道怎么弄了.
第一&&你有锡浆 或者 同型号的锡珠， 然后有植锡板也就是传说中的钢网&&&&&&&&如果以上都没有&&但你老铁技术好的话尝试用焊膏+细锡丝做锡珠第二 你有热风枪&&&&&& 如果以上你都没&&那就 只能用第三种方法第三&&去手机店 给个十元钱+一支烟
如果是拆机的EMMC的话最好先上锡球，之后上焊锡膏，之后吹上就行了，不是很麻烦，新的EMMC的话就更简单了，直接上锡膏吹上就OK了
楼主最后一张是我之前贴子发的照片，只要将emmc和读卡器8个点接口定义对应焊接好就好了，但考验的就是焊接技术！
EMMC吹坏也会识别不了,没焊好也会识别不了,操作上的东西你叫别人怎么教经验,只有靠自己摸索,别人张嘴帮你吃不了饭.
:LZ 这技术已经很高了，这个应该要风枪，而且要熟练操作吧。一般是BGA焊台干的。手工是有难度的。下面请高手。[表情]  ( 16:03) 有热风枪，就是不成功，试了两块板了
:焊接问题吧 我都一次成功[表情]  ( 16:04) 汗，我都试了两块板了，都没成，所以来求助了
:初步判断是焊接问题.前提是颗粒是好的.然后注意焊接的颗粒的方向和位置.慢慢弄吧.多弄几次自己就知道怎么弄了. [attachment=6467273]汗，我都试了两块板了，都没成，所以来求助了，我是这两个点对上的，不知道有没弄错
:第一  你有锡浆 或者 同型号的锡珠， 然后有植锡板也就是传说中的钢网        如果以上都没有  但你老铁技术好的话尝试用焊膏+细锡丝做锡珠....... ( 16:19) 1，有焊锡膏，应该是你说的锡浆了，有这个型号EMMC的植锡网。2，有热风枪，有调温电烙铁。3，附近没有手机店。所以上来求助了，我还要发帖换EMMC，我还现在就卡在这一步了。
:如果是拆机的EMMC的话最好先上锡球，之后上焊锡膏，之后吹上就行了，不是很麻烦，新的EMMC的话就更简单了，直接上锡膏吹上就OK了 ( 16:45) 是旧的拆机EMMC，有植锡网，不过植锡后触点参差不齐，不平整，不知道是不是这个原因。谢谢你喔
这个锡球有点小 一般人搞不定 要有耐心 多练练
植锡球之后用砂纸将锡球挫的差不多一样高，之后上焊锡膏吹上就行了内容来自[短消息]
弄点低温锡浆 153℃的&&好点的免清洗焊膏&&植好的锡球要大小 高矮一致
给你头像赞，看了好长时间
:这个锡球有点小 一般人搞不定 要有耐心 多练练[表情]  ( 07:58) 是呀，太小了，看着坛友好像很简单就焊上去了，自己焊的时候才知道这么难
:植锡球之后用砂纸将锡球挫的差不多一样高，之后上焊锡膏吹上就行了内容来自[短消息]  ( 08:02) 哈哈，我怎么没想到，又学到个技巧，谢谢喔。
:弄点低温锡浆 153℃的  好点的免清洗焊膏  植好的锡球要大小 高矮一致[表情]  ( 08:03) 好，今天再试试
主要是这个主控很多芯片不支持，比如三星 拆下的闪存盘就不行，但9008系列的就可以，虽然脚位一样，但就是不行
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Time 0.070486 second(s),query:5 Gzip enabled规范PCBA在生产加工过程中的工艺管制流程,减少不规范作业及杜绝由于违返工艺要求造成的对生产品质及效率的影响。
本规范适用于对所有客户实施PCBA加工通用管制，以保证单板加工过程受控，满足单板加工交付件的质量要求。
3.1散料：无卷带、料管、Tray盘包装或者包装损坏导致无法装到贴片设备上进行贴片的元器件。
3.2尾料：生产过程由于feeder进料或者薄膜脱落导致无法继续机贴的元器件。
3.3抛料：由于吸取不良、视象识别错误等原因导致被贴片机抛掉的元件。
3.4欠料加工是指：由于试制或量产加工过程中，研发或产品供应链负责的物料不齐套而继续生产，造成的不能按工艺规程的要求，一次性完成某道工序全部生产活动的现象。
3.5非原包装物料：只将物料从供应商包装中拆离开，如卷带料离开包装盘，TRAY盘料分盘，管料分装，压接料分盘等，注意和散料概念进行区分。
3.6关键岗位上岗率：关键岗位取得上岗证人数/关键岗位人数。
3.7高复杂单板：指复杂度大于130的单板。
3.8 AOI漏失率=AOI漏失缺陷数量 / （AOI漏失缺陷数量+AOI检出缺陷数量）。
4. 参考文件: 无
工程部：编写PCBA工艺管制规范
生产部：需严格按工艺规范作业
品质部：进行现场稽核与督导。
6.作业流程内容:
6.1PCBA加工通用管制要求
6.1.1工程技术人员
工厂PCBA加工工程技术岗位人员必须接受ESD、MSD、工艺管制规范、文件使用、辅料存储与使用和电子装联规范类业务知识的培训。
工厂必需制定PCBA加工岗位工程技术人员技能提升计划并实施。
工厂定义的PCBA加工上岗岗位包括：单板工艺（以下简称生产工艺）岗位、SMT设备管理、维护（以下简称SMT设备）岗位、单板品质管理岗位、单板制造工程岗位。
6.1.2员工管制要求
工厂需根据客户下发的规范指导书清单和工厂的规范指导书清单制定各工序（包括关键工序岗位和非关键工序岗位）包含员工技能要求和规范指导书培训清单的上岗体系，工厂可以根据实际情况，例行化对上岗体系进行修改。
工厂必需制定员工技能提升计划，定期对员工进行培训及考核。
关键岗位操作员工必须完成工厂组织的知识技能上岗体系的培训后，方可参加客户组织的上岗考试，考核合格后签发相应岗位的上岗证，非关键岗位只需要完成工厂组织的知识技能上岗体系培训。
获得关键工序上岗资格的员工才能在关键工序上岗操作，否则必须由老员工的指导下进行实际上岗训练。
上岗证规定有效期1年，工厂关键提前一个月进行上岗体系培训，重新考试和上岗。 连续6个月未从事本岗位作业的，取消本关键岗位上岗资格，在关键工序上出现三次失误，取消该员工的关键工序上岗资格。
上岗资格认证考试由生产部向工程部申请，每个季度允许一次，由工程部统一安排，工厂每个月度统计关键岗位员工上岗情况，包括关键工序上岗资格的人员名单、关键岗位上岗率、人员流动率、关键岗位员工的工作经验时间情况等。
客户 PCBA加工环节关键岗位定义：SMT印刷工序操作员，SMT贴片工序操作员，SMT回流工序操作员，AOI测试操作员，AXI测试操作员，波峰焊工序操作员，维修工序操作员，来料检验员IQC，单板质量检验IPQC；
6.1.3线（机）管制要求
工厂应该对生产设备的设计、制造、引进、安装、调试、验收、使用、维修、保养、更新、改造直至报废的全过程进行综合管理，工厂的客户产品加工线体要求固定，并且达到客户设备认证要求，线体在得到客户认证后，禁止工厂私自更改线体配置或者更换加工线体。 未得到工厂技术人员许可，禁止私自转移加工地点。
高端产品的单板加工在满足定厂、定线、定员要求后，工艺管制水平必须达到《PCBA工艺管制稽查表》日常稽查得分大于95分的要求。且所有关键岗位员工必须保证同岗位一年以上工作经验，如有更换或者换岗必须通报给工厂技术人员。
按照定人、定点、定时、定质、定量的原则进行设备保养，制订设备操作及保养作业指导书、保养记录表格与保养计划，并负责监督与实施，保证设备处于正常受控状态；
建立设备故障维修流程，同时设备故障维修必须有故障维修记录， 维修记录应包括故障现象、解决办法、消耗的材料及工时等， 维修记录应由生产人员和设备工程师的直接主管签字确认；
设备部门应每月对维修记录进行收集、分类、整理，统计设备故障分布情况，作为预防维修的手段；
对关键设备应开展预防维修，设备工程师对维修记录进行分析，结合故障诊断手段，找出设备故障发生的原因和规律，制定相应预防对策， 或对设备进行改良性维修和改造；
定期校准设备，加强设备保养后的校准和设备性能认证项目的管理，确认设备处理良好的状态；
设备保养必须有相应的防护措施（如鞋子、工作服、手套、面具、防护镜等）； 建立设备点检制度并做好相应记录；
建立设备交接班制度；
开展设备能力研究，为生产工艺技术的提升、DFM工作提供设备技术支持；
加强生产现场管理力度，积极引导与培训生产员工，提升设备工程师的工作技能和综合业务水平，培养工程师的成本观念和全面管理意识；
建立培训与操作许可制度，新员工或换岗人员在上机操作前必须经过设备结构、设备操作、保养等方面的培训，考核合格后才允许独立上机操作设备；
实行操作权限分级管理，设备参数设置界面要求定义操作权限范围；
定期检查传输轨道之间的衔接性能，不允许有不顺畅、有抖动、跳动、爬坡现象的出现； 定期对回流炉设备进行维护保养和校准，诸如链速、轨道平行度、水平度校正、轨道变形，设备能力验证（设备截面温差，各温区炉温稳定性等），监控回流炉传送带的抖动幅度，单板进炉须保证传送平衡，并有相应记录；
6.1.4物料（含辅料）管制要求
6.1.4.1元器件管制要求
电子类物料存储的环境要满足适当的温度/湿度/通风等条件，并应能防止或隔离各种有害气体及腐蚀性化学物品对物料造成损害；
制定MSD元件存储与使用规范，规定元器件的存储、开封、烘烤、生产使用管制等作业指导，尽量减少MSD元件的开封暴露时间；
制订PCB存储与使用规范，规定PCB的存储、包装、烘烤、生产加工使用管制等作业指导；
制定保证元器件先进先出的规范、方法和手段；
对于所有物料，在对其操作过程中尽可能轻拿轻放，特别要避免因操作不慎导致物料引脚变形等，并且物料存储应满足防震要求，对于晶体、晶振，若因操作不小心掉落到坚硬的地板、桌面等地方后，该器件不能再使用；
做好电子元器件和组件防护工作，防止存储、周转、生产等过程中的污染，要求所有直接接触到电子元器件或组件的员工戴防静电手套或指套作业；
制定非原包装和散料物料的包装、周转规范，防止器件管脚变形、污染、错料等问题的发生。
加强对潮湿敏感器件的例行巡检，定义巡检频率，并做好巡检记录；
控制和减少管式物料，特别是细间距的器件管式包装不合理，要求推动供应商更改包装方式；
对于贵重品、非贵重品、潮湿敏感器件、静电敏感器件、射频器件等，建立分仓管理机制；
工厂必须制订各元器件来料检验操作指导书，严格按照指导书要求执行检验，并作好相应检验记录；
为保证器件上线贴片质量，C类物料发料长度不少于600mm；
6.1.4.2辅料管制要求
按照客户指定的辅料牌号、采购渠道和产地进行采购
工厂必须制订辅料来料检验操作指导书，严格按照指导书要求执行检验，并作好相应检验记录；
工厂必须制定保证辅料先进先出的规范、方法和手段。
废弃辅料及相应容器要扔入专用的化学废品箱中，不可乱扔乱放，并回收危险品库做统一处理；
工厂必须制订辅料存储与使用规范，规定辅料的存储环境，使用作业指导，生产使用管制以及注意事项等；
辅料的领用和使用要有相关记录，如辅料的批次、数量、日期等；
辅料使用开封前务必先进行检验，诸如焊膏，贴片胶开封后需查检是否有干结，助焊剂是否有混浊等现象；
做好辅料的危险品管理工作，部分辅料可能含有燃烧溶剂或，当接触火源时可能会着火。使用和存储时应避开火源和热源，并做好防火措施；
6.1.5管制工艺规范
工厂必须严格执行由客户下发的工艺规范及品质规范（包含部分经客户评审并允许加工厂使用的自己的规范）；
建立生产线异常处理机制，做好异常处理的记录；
制定各工序的停线标准，当超过标准范围时立即停线，第一时间反馈工程师对问题进行处理并
工厂须制定IPQC巡检制度和相关的checklist表（包含单板生产整个工序），内容规定各工序检验项目和点检频次，并要求记录检查责任人，线别，班次，日期等信息，存在问题及时反馈工程师确认，达到停线标准，立即给予停线改善处理；
工厂须制定首检制度和相关的checklist，并保存首件检验记录。进行首件确认无问题后，方可投产。记录表应包括机种相关信息和首件检验项目确认结果等。
制定《开/换线检查表》，内容规定开/换线各工序检验项目，开/换线机种名称，产品版本，工单，开/换线日期/时间，线别，班次等，开/换线点检确认无问题后，方可投产，否则必须立即反馈工程师确认处理；
推荐使用元件装配图用来标识需要极性确认的元件或需要特殊管控的元件；
建立混合工艺管制流程，涉及无铅BGA的机种，须保证混合工艺机种生产的有效执行；换线checklist 加入无铅BGA，条码内容，及混合工艺炉温曲线的确认；
作业指导书必须进行版本管理并受控，需摆放加工现场，并便于阅读和查找；
制定设备程序名称的命名规则，程式必需进行版本控制，要求体现对程序变更的追溯能力； 规范EC的管理、发放和执行，操作步骤较多的EC需制定临时指导书；
6.1.6环境管制要求
单板生产及维修区域温度20～28℃，相对湿度(RH)30～80％；其他防静电区域温度20～30℃、相对湿度(RH)30～80%；其他区域温度-10～35 ℃，相对湿度(RH)20~80%。 当温度、湿度偏离要求时需采取措施，直到满足温度、湿度的要求为止。
温湿度计位置避免靠近热源、冷源，且注意安置数量，加大监控覆盖面。
做好厂房环境温度、湿度巡检记录，制定巡检频率；
制定5S相关规范，保持作业现场的整齐规范，保证物品的放置和状态标志规范、明显； ESD管制要求
ESD环境管制
防静电区域有明确定义和明显符合规范的防静电警示标识（地标定置并贴挂警示标识）； 防静电区域要求按不同的静电放电敏感度控制要求进行等级划分；
防静电区域要求配备温湿度计，具体参见环境管制要求；
ESD设备、仪器、工具、工装管制
ESD及其组件的加工设备、测试仪器、工具、装备（如被测整机机框、测试设备仪器、工装和夹具、SMT系列设备、波峰焊机、烘烤箱、成型系列设备、电批、电烙铁等）要求都进行可靠接地，硬接地电阻小于1Ω，软接地电阻满足7.5×105Ω≤R≤1×109 Ω； 接地端口要求都有符合规范的明显接地标识；
接地状况要求定期做可靠性检测，制定检测频次，并做好相应记录；
装备和工装上接触ESD的部分和靠近ESD的运动部件要求由防静电材料制成并保证接地，非防静电材料部分则要求采用了防静电处理措施，如涂防静电液、加离子风机；
生产设备上的关键部件，如传动带、传送链、导轮、过板件、SMT吸嘴等要求由防静电材料制成并有有效的接地通路；
所用单相电源要求为三芯线、三芯插头；
周转工具，工作台面要求保持清洁；
6.1.7.3 ESD人员管制
进入防静电区域的人员都要求通过ESD知识和操作规程的培训与考核（有ESD合格上岗证）；防静电管理骨干人员要求接受过系统专业的ESD培训；
进入防静电区域的人员都要求正确穿戴防静电工作服、鞋、帽；扫二维码下载作业帮
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怎样的PCBA波峰焊接是标准工艺?
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最近在现场遇到的特别关注是与底面装配的表面贴装电阻元件和顶面安装的连接器的桥接有关的焊接问题.在焊接方向线上的间隔近的焊盘桥接是存在多时的一个问题.在许多情况中,把焊盘从方形到圆形的设计转变可减少或解决该问题.另一种方法,使用非活性的、靠近在线最后焊盘后面的“掠锡”焊盘经常达到目的.　　两种方法都从熔化焊锡的表面张力与能力平衡着手.对于方形焊盘,当焊盘离开熔化的焊锡时,焊锡不能够呈现一个低能量的外形.焊锡从平整的边缘断开,造成桥接.掠锡焊盘为焊锡提供一个“断开”的地方,或许防止了危害.这个方法假设了足够的元件和印制线路板(PCB, printed wiring board)的可焊性和受控的上助焊剂、预热和焊接工艺.　　锡膏-通孔(PIH, pin/paste-in-hole)工艺是用来减少在制造一些混合技术装配中的工艺步骤的一种方法.与该方法的经验表明,使用PIH工艺消除PCBA波峰焊接的温度巡回通常是有好处的.其中一个优点是消除了大的通孔(through-hole)连接器所出现的桥接.　　高密度安装的混合技术装配的增加,驱使许多工艺的创新.特制的“点”或“面”PCBA波峰焊接设备的数量越来越多.选择性焊接托盘(pallet)现在更广泛地用于传统的PCBA波峰焊接机器上.这些托盘针对那些在装配的底面上有已经焊接的、大型、温度敏感有源元件、球栅阵列(BGA, ball grid array)和QFP(quad flat pack)的通孔元件.　　对于进化的和较旧的两种PCB设计,新的不同的可焊性保护剂正得到PCBA波峰焊接和回流焊接工艺的亲眛.传统的热风焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)工艺,虽然一般对焊接性能有好处,但与进化的设计和工艺存在一个问题.在进入的PCB中,可能在阻焊层(solder resist)中吸收HASL助焊剂残留物对免洗工艺是有问题的.要求用来从小的通孔中清除过量焊锡的空气压力,或者在涂镀的两个表面上的压力差,有时引起面与面之间HASL涂层的厚度不同.这个不同可能导致在一些要焊接的表面特征上很薄的涂层.可能回造成不足的可焊性和不满意的焊接表现,甚至当使用有侵蚀性的焊接助焊剂.　　为了达到在任何的焊接工艺中的低缺陷率,PCB和元件端子的表面最终涂层都必须提供持久的可焊性.涂层必须经受焊接之前的储存时间和环境,以及多次温度巡回而不退化.在焊接工艺中短的熔湿(wetting)时间要求用来表面元件损伤和一些焊接缺陷.因为PCB为每个焊接的连接提供表面的一半,它必须表现出持续和足够的可焊性特征.　　有机可焊性保护剂(OSP, organic solderability preservative)和各种通过电解和浸镀工艺施用的金属涂料在许多情况中证明是最满意的.任何使用的可焊性保护剂都必须持续地满足装配与焊接工艺的需求和所要求的产品可靠性.助焊剂、上助焊剂和预热　　助焊剂用来提高能量水平,改善要焊接的表面的可熔湿性.用来焊接电子的助焊剂范围从侵蚀性强的有机酸到传统的松香基材料到弱有机酸,低残留物、低活性、免清洗助焊剂.松香基助焊剂可能在侵蚀性上变化很大,取决于卤化物类型与含量.侵蚀性水溶性强有机酸助焊剂的残留物必须通过焊接之后的清洗来去掉.有些松香基材料的残留物可以留在焊接的装配上.松香包围活性剂,因此防止反应,这种反应可能使装配的可操作性降级.松香对活性剂含量的比率可决定活性剂的密封有多好.今天使用的大多数免洗PCBA波峰焊接助焊剂是基于弱有机酸配方,琥珀或脂肪酸用乙醇或水作溶剂.装配的操作环境主要决定是否免洗助焊剂可以留在装配上.　　当清洗装配密度高的装配时,从一些元件之间和下面清除所有助焊剂残留物是困难的.低残留物助焊剂由于留下的残留物对电路危害的可能性很小.他们留下少数较良性的残留物.因此,免洗助焊剂可能是一个好的选择,甚至是必须清洗.注意,使用低残留物助焊剂,可焊性特性必须是好的.这些助焊剂不提供较高活性的材料所具有的对可焊性差的帮助.　　对于成功的PCBA波峰焊接,应用的助焊剂涂层必须是均匀的,厚度上受控的.为了有效,助焊剂必须渗入孔内和涂在引脚上.一种喷雾上助焊剂的装置,跟着空气刀,提供保证在要焊接的表面均匀施用助焊剂正确数量的最有些的和受控的方法.空气刀帮助将助焊剂流到孔内,在装配上更均匀地分布助焊剂,并帮助去掉过多的材料.　　在通过PCBA波峰焊接之前预热装配,有几个理由.第一,提升要焊接的表面的温度,因此从波峰上要求较少的温带能量,这样有助于助焊剂/表面的反应和更快速的焊接.预热也减少对元件的温带冲击,当元件暴露在突然的温度梯度下时可能被削弱或变成不能运行.第三、预热加快挥发性物质从装配上的蒸发速度.这些挥发性物质主要来自于助焊剂,但也可能来自较早的操作、储存条件和处理.挥发物在波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和在装配上的锡球.　　控制和了解加热的速率、在PCBA波峰焊接各个阶段的温度、和在给定温度或以上的时间长度对于达到和在生产良好的焊接结果是关键的.保证助焊剂的出现 - 在适当的时间正确地激发和保持直到装配离开波峰 - 不能过度紧张.预热必须将装配带到足够高的温度,以提供正在使用的特殊助焊剂的活性化.多数助焊剂供应商发布推荐的温度上升率和最大/最小顶面与底面预热温度.　　对于任何装配,最佳的时间/温度曲线是取决于许多因素,而不是助焊剂化学成分.这些因素包括板的设计、在波峰上的接触长度、焊锡温度、锡波的速度和形状.一些助焊剂与两步升温表现最好,结合一个活性化和反应的保温或稳定阶段方式.其他的则推荐一个连续的升温,这经常与特殊助焊剂的固体含量有关.　　对于任何助焊剂,不足的预热时间和温度将造成较多的残留物留下,或许活性不足,造成熔湿(wetting)差.预热底也可从气体放出造成锡球,和当液体溶剂到达波峰时的焊锡飞溅.当在波峰前没有提供足够的预热来蒸发水分时,这个情况在低挥发性有机化合物(VOC, volatile organic compound)的水基助焊剂上看到.过分的时间/温度曲线将降低助焊剂和/或所有的助焊剂将在波峰之前失去/反应.助焊剂在波峰上的出现帮助降低焊锡的表面张力.如果助焊剂失去,则可能的造成锡桥或冰柱(icicle).最佳的温度在波峰上留下足够的助焊剂,以帮助在板退出波峰时焊锡从金属表面的剥离和排泄.在锡波上　　在焊接工位,PCBA波峰焊接工艺的所有元素都一起来到.设计、元件、PCB、元件贴装操作、可焊性特性、助焊剂、热能的一部分和一个平稳的材料输送系统都应该到位.在这些规定的和受控的元素出现的情况下,波峰动态和需要形成连接的温度现在是关键因素.　　波峰经常被引证为许多与工艺有关的问题的原因.事实上,在工艺开始之前,焊接工位需要相对的关注.焊接工位要求关注与维护,作为一个可再生产的设备功能的良好工艺控制程序的部分.在锡炉中,没有夹住的锡渣造成的开口或屏障,一个平缓的水平主波峰是至关重要的.崎岖的波峰是用于片状波峰的,较高速度的紊流提供垂直与水平的压力,来帮助焊接底面的表面贴装元件.　　当使用熟悉的锡/铅共晶合金时,在板的底面使用的焊锡温度应该是连续一致的,在460~500°F的范围.往这个范围的较低方向偏离有时是有帮助的.免洗助焊剂经常以这个范围的最低或稍微更低的温度焊接,来帮助确保在波峰的出口处有助焊剂存在.一些使用其它助焊剂的工艺,通过提高预热来达到较高的顶面与底面温度和将波峰温度减少到低至430°F,在较厚的多层PCB板上已经取得成功.
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