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当今所有最好的集成电路都大规模的使用BGA封装法来焊接。因为BGA封装法连接在芯片底下，焊接更紧，需要使用回流焊箱或者热印版。另一个问题是设计PCB（印刷电路板）时，过孔和引线之间的焊接球需要足够小，主板上通常需要更多层来为紧挨的引线来腾出空间，这意味着一个廉价的中国产的两层主板没有足够的空间，所以需要更多的层。附加层则会显著提高主板的成本 ，就算只多了几个拷贝。
我想设计一款内置BGA芯片的主板来体验下焊接它们究竟是有多难。于是我决定设计一个可运行Linux的小型ARM嵌入式系统，使用的ARM处理器是在一个217球的LFBGA包中的，只是因为在带有运行Linux必需的内存管理单元的ARM处理器中，它是最便宜的。起初我只想用一块BGA芯片，但是BGA包中的RAM比其他包里要便宜很多，所以我就决定在BGA包也增加一块DDR2（Double Data Rate 2）的内存。
为最大化可用空间定位过孔。
结果寻找主板生产商还颇费了一番周折。两层的空间是还不够的，至少需要4层。217-LFBGA包的球直径是0.4mm，临接球的距离是0.8mm。为了给过孔多留些空间，球的焊盘布局做的要比焊球要稍小一些。我用的0.36mm的焊盘。在4个球之间放置过孔会最大程度的利用可用空间。厂商要能制造可以放进0.8mm宽度的过孔。几乎所有厂商都可以制造这种直径大小的过孔，但问题是：这个距离包括了过孔的钻孔直径，两倍的过孔绕环的宽度 ，两倍的过孔和引线之间的最小距离。比如，iTead的4层主板最小的过孔钻孔直径是0.3mm， 最小环宽度是0.15mm，过孔和引线的最小距离是0.15mm，加起来是0.9 mm，这意味着最小尺寸的过孔不能放在BGA球之间。我发现的唯一一家可以实现这一要求而且价钱相对合理的生厂商是。他们的四层主板有更小的限制，过孔刚刚可以放进BGA球里面。额外的好处是，对于小主板而言，它要比iTead更便宜一些。
在OSH park设计原则下最小的过孔，刚刚能放下。
即使过孔可以放进BGA 球中间，仍然有一些问题：过孔中间没有足够的空间走线。这意味着要让每一个焊盘都有一个过孔的标准布线通道是不可能了。这就是说主板需要有足够的未经连接的焊盘，所以过线需要从里面进行布置。幸运的是，处理器还有很多通用的未连接的I/O引脚。
… 如果不违反设计原则的话，过线就不能正好在两个过孔之间穿过。CAS 过线没有足够的空间来放入DQM0 和 D15过孔。
生产问题解决了，是时候开始想想主板上该放哪些部件了。我并不很在乎这块主板的实际用处，相对于用处而言，整个项目更是一个学习的过程。为了降低成本，主板的尺寸要小。这意味着不会为其他额外的接口预留空间，比如：以太网，串口或者SD卡。
除了处理器和RAM外，其他必需的部件是：大内存，电压调整器，以及处理芯片重置的监控电路。处理器可以从NAND启动，但是以防万一我决定为引导装载程序加入Dataflash（数据闪存），虽然最终会很少被用到。对于大内存而言，NAND是一个很好的选择因为他容量大又便宜。在BGA包中加入会更便宜些，但我已经被两个BGA包折腾的够呛了，所以我决定在一个48引脚的TSOP（薄型小尺寸封装）包里面使用4GB的NAND。连接各个组件在处理器的清单表中已经解释的很好了，但是在上千页的文档中要找到全部的细节还是很难的。Atmel 也发布了一个试用板的原理图，在设计主板时会很有帮助。
DDR2 引线空间应该有一定的自由度。正常的引线应该长度合适，有可控的阻抗和可以终止或者串联电阻。在开发板的参考设计中，所有DDR2的信号使用了串联电阻。我没有足够的空间放置他们，所以我决定暂且放着不管。阻抗也不是50欧姆，因为我必须使用小一些的引线来填充其他的空间。我希望的是，因为RAM更靠近处理器，就算缺少串联电阻箱或者阻抗不匹配，关系也不大。所有从CPU到RAM的连线大约是25mm长。通常的经验是：如果引线的长度要超过信号波长的10%时，转换线的影响应该被考虑进去。这种情况意味着频率大约在1 GHz以上。RAM的时钟频率只有133 MHz， 甚至头几个谐波还在1 GHz以下，这预示着应该会正常工作。为了保证可行，我几乎完全匹配了引线的长度，但这也许不是必须的。
供电有些复杂。处理器核心的电压是1伏特，RAM需要1.8伏特， NAND需要3.3 伏特。因为从USB输入电压是5伏特，主板需要有三种不同的电压适配器。正常情况下比较好的做法是：在主板上为电力供应保留一层并且保持它与信号脱离，来降低电力供应的阻抗，但是主板只有4层，而且其中一层要用于做底板。这意味着只有两层留给做信号处理，这显示不够。所以我没有单独拿出一层来供电，而是在不同的层里为不同的供电做了一些挡板。
对于USB供电的应用，线形调整器的电力损失在最坏的情况下太大了些，所以我决定用3.3伏特的调整器作为一个更有效的可切换开关的调整器。1.0伏特和1.8伏特的调整期是一个以3.3伏特作为输入电压的线性调整器。因为线形调整器的损失决定于输入和输出电压的差，所以使用3.3伏特的电压比5伏特的电压提高了效率。
PCB布局，尚未焊锡。
空的电路板。
焊锡和部件被固定到背面。焊锡是用牙签手动固定的。这儿的部件都是1mm（0.04英寸）长。我只拿上一些做下试验，先看下他们如何回流的。如果情况不太好，我会换另外一块板子。
使用一个烤箱和自制的控制器来控制回流。
回流之后。三个部件被焊接到一个错误的地方。我最后还是把它们拿出来了，在主板上有足够的解耦的电容器，即使丢了一小部分，也不过有什么影响。我还错误的把一个电容器放在左上的位置，但那儿其实应该是一个电阻。
对于上层，我有一个OSH的模板，所以我不必手动把焊锡弄到BGA板上。直接按到桌子上，我就把主板和模具焊牢了。
模板队形排列很整齐。
这看起来有些过了，但是几乎所有的焊锡都可以用了。还需要一些额外的焊锡来让模具平整一些。
把焊锡铺开，然后挪掉模具。比我自己手动弄的背面要好的多。
我从一个非BGA的部件开始。它们是用一双沉稳的手用钳子固定的。
CPU 和我的指尖。球间距是0.8mm。许多新的BGA甚至使用小于0.5mm的间距。
BGA固定在板上。部件放置的位置误差需要小于0.4mm，否则可能和一个行间隔焊接，而且因为焊球在芯片下面，不能检查。没有丝网印刷的边界，几乎不可能按照要求的精度放置。有了丝网印刷，只需沿着丝网印刷边沿对齐即可，很容易。
回焊正面，抬高PCB，这样底面的部件也不会触到其他地方。焊接表面的拉力会保持底面不倒下。
过烤箱后。焊接口看上去很好看，所有部件仍然在他们应该的位置上。
焊接NAND Flash。我的焊接铁片要比引脚大一些。一次焊接一个引脚太困难了。简单些的办法是灌锡后，用吸锡带把多余的吸出来。
在移除多余焊锡后，焊接口现在质量很高了。
在加入供电头和调试串口后，主板焊接完毕。
最终的成品。
另一面，空着的位置是位Dataflash准备的。
在把USB缆线接到USB设备口上，没有出现什么意外，而且我看到了一个新的串口 /dev/ttyACM0 出现。再用SAM-BA程序（用来对启动加载程序和内核编程）打开，一切都能用了。许多人说焊接BGA很难，但是从这次经验来看，我觉得还好。也许只是幸运吧，但是我的确没出什么问题就搞定了。
打开SAM-BA。At91sam9n12ek是Atmel针对这款处理器提供的开发工具，他的配置同样适用于这块板。
DDR2 也可以工作，执行程序，并且可以写回NAND。一切都OK。
软件启动加载程序
启动进程开始工作时，内部的ROM加载器尝试在不同的内存区域发现一个合法的程序。他会扫描SPI （串行外设接口）缓存，SD卡，NAND flash，二级SPI flash 还有I2C EEPROM 对于一个合法的程序。一旦发现一个，马上就启动它，否则就会进入SAM-BA监控器，也就是进入调试模式，此时处理器会监听来自串口和USB端口的指令。这种模式下可以对bootloader进行编程。
ROM 启动不能直接启动linux内核，所以需要一个二级的启动加载器。它会初始化RAM和时钟，然后开始加载linux内核。 是一个现成的启动加载器，可以完成这一系列操作。它被放在NAND flash开始的地方，或者如果我填充这些位置，它可能被放到Dataflash。即使AT91 bootstrap 可以直接启动linux，对于调试而言，之后启动U-boot的bootloader 对调试更有用。U-boot是它自带的基于命令行的微操作系统，可以读取USB棒，使用以太网，读写NAND，当然可以启动linux。例如使用U-boot 可以清除NAND或者改变linux 启动参数。
为编译bootloader，需要一个ARM 交叉编译器。我用的是，因为它容易设置，而且效果不错。先加载AT91SAM9N12EK 开发板配置文件是最容易的。和从头开始写新的配置相比，修改文件要省事的多。
为了让这份定制版同样有效，需要做一些改动：RAM 大小需要设置成64MB，bank的数量改成4，一些试验需要稍微调整一下（试用版有128MB的RAM容量，8个banks）。NAND初始的函数也需要改动，这块板比开发板相比，NAND flash要连接的地方有些不同，因此有必要告诉bootloader。
因为AT91 bootstrap已经初始化了整个硬件，就可以直截了当的配置U-boot。同样有为at91sam9n12ek准备的配置文件，但是默认是从SD卡启动设置的。因为硬件已经配置好了，所以其他需要改动的地方就没多少了。有一些可选项比如在NAND flash上创造和改变分区时启动UBIFS 工具 ，以及为读取ext4格式的USB棒提供支持。USB支持使得从USB棒启动Linux 内核变得可能，这让试验不同的内核配置变得容易了。
Linux和根文件系统
安装linux不像安装一台常规的x86 pc一般容易。需要配置内核来支持各种需要的设置，而且需要建立根目录的镜像文件。可以手动来做，但是用做起来会很容易些。后者是用来建立根文件系统和内核的一系列工具。整个过程可能会有一些难，因为内核和build root有很多的选项。
Buildroot 没有为at91sam9n12ek开发板提供配置文件，但有为另一款 Atmel板 at91sam9260ek提供配置文件。使用这个配置文件作为基准文件，配置会更容易些。可以通过“make at91sam9260ek_defconfig”加载。
开始我们想有一个相对新的内核版本，因为相对于处理器来说，只需要做一些很小的改动，所以我们就使用上周新发布的3.15.1版本吧。
Linux 被配置成用buildroot 的“make linux-menuconfig” 命令配置。它会打开寻常的Linux菜单配置窗口。内核中大多数重要的配置是系统类型的配置菜单。我们需要检查AT91SAM9N12的支持情况还有“Atmel AT91SAM Evaluation Kits with device-tree support”” 选项。是一个随内核一同加载的外部二进制文件，描述了开发板上各硬件的可用性情况。这使得使用带有不同开发板的同样的内核以及针对不同开发板的设备配置，可以用文本来写，而不是为每块板都写一个只是略有不同的C文件。幸运的是：有一个可以作为基准文件的针对at91sam9n12ek 的设备树文件。需要做得改动只是一些简单的移除不再使用的设备。这块修改过的设备数文件需要被添加到buildroot配置，所以它可以知道如何编译，并且从中构造一个镜像文件。
内核里面其他值得启动的选项是：
USB 主机支持AT91_USB。
支持NAND flash还有处理器内部的NAND ECC 控制器支持。
支持UBIFS，将被用作一个根文件系统。
读取USB棒的Ext4 支持。
在buildroot 配置过程中，我们需要选择我们想要在根目录上安装哪些程序以及产生根文件系统镜像的选项。这块开发板有不带控制器的原始NAND内存，所以一般的桌面文件系统，比如ext4就不能用了。UBIFS是通常的选择，在这正好也能用。
UBIFS 有一些依赖NAND flash 类型的选项，如果设置错了，LInux将不能读取最终的文件系统。这些选项可以从NAND FLASH 的数据清单里面得到，但是更容易的方法是从USB 棒启动linux，并且从那创建ubi 分区。或者也可以使用 U-boot的“ubi info”指令，这将会读取NAND 并且输出需要的配置值。
在键入“make”后， Buildroot 会下载交叉编译器，linux 内核以及所有其他的包，构建并输出内核，设备树，以及根文件系统镜像。然后可以用SAM-BA程序传到开发板上。一些程序需要对 NAND ECC controller 参数编程。一些参数也应该被配置到AT91bootstrap， U-boot 以及linux 内核，否则他们会报告NAND已经损坏。这种情况下NAND有2048个字节，带有512字节的扇区，ECC能够每1个扇区纠正4个字节。存储这些镜像的NAND地址可以在AT91的bootstrap 以及U-boot配置文件中找到。
在对主板编程以及重置后，ROM 启动加载器应该可以在NAND上找到AT91bootstrap 并且开始启动过程。如果你对更多细节感兴趣，所有硬件和软件的文件都可以在找到。
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赞助云主机， 赞助云存储揭秘芯片诞生全过程：真空状态下高度自动化生产(2)_科学探索_科技时代_新浪网
揭秘芯片诞生全过程：真空状态下高度自动化生产(2)
　　4.平板印刷室一瞥
平板印刷室一瞥
　　根据现阶段的技术发展水平制造的芯片直径是30纳米，也就是说，芯片零部件的平均尺寸大概是300亿分之一米。芯片制造商目前正在开发直径22纳米的芯片设计，这会使得芯片零部件的尺寸更小。有些零部件的厚度远远超过宽度，有时，这一比例达到60比1，进一步增加了芯片制造的难度。因为这意味着蚀刻系统必须能以纳米刻度，以超高精度在芯片上刻下极深、极窄的沟槽。平板印刷室里面点着黄色的灯，避免光掩膜与紫外线相互干扰。
　　5.极端真空状态
极端真空状态
　　技术人员在Endura系统的触摸屏界面上工作。图左是大型银泵，用于在机器内产生极端真空状态――低至10-12个大气。相比之下，距地面124英里(约合200公里)的高空(航天飞机飞行轨道所在位置)的气压为10-10个大气。
　　6.“此处无金属”
“此处无金属”
　　Centura机器右侧的银色金属设备是一个斗式装载机(batch loader)，用于快速给一叠硅晶片降压，然后将它们输送至Centura机器中加工。绿色“无金属工具”标识意味着，这台机器被用在增加铜线路以前的一个过程。铜是一种污染物，会将加工过程的非金属阶段搞砸，所以，添加铜的机器需要进行小心隔离。
　　7.前置式晶圆传送盒
前置式晶圆传送盒
　　过去几十年，用于制造芯片的硅晶片在尺寸上稳步增加，使得制造商可以在每张盘上集成更多的芯片。从2000年开始，硅晶片直径的行业标准一直为300毫米。为简化传送过程，将污染的风险降至最低程度，晶圆厂会充分利用前置式晶圆传送盒(简称FOUP)。每个前置式晶圆传送盒可以在无菌的清洁环境下放置25个硅晶片。它们能够被放在应用材料公司大多数机器的前端。接着，机器吸入里面的硅晶片，一个个地自动快速加工。
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电话：010-苹果或秘密投资Globalfoundries 自行生产芯片
　来源：　　
　　光明网讯 SemiAccurate日前发布消息称，苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划，准备收购某一芯片工厂，自己生产芯片。根据最新消息显示，苹果此次即将收购的芯片工厂很可能来自芯片制造商 Globalfoundries。
　　据透露，Globalfoundries已花费60亿美元在纽约萨拉托加县建立了一个新型的半导体工厂—— Fab 8，目前该工厂已经建成，随时可以为智能手机以及平板电脑生产顶级的芯片。苹果此次收购很可能与 Globalfoundries 的这家 Fab 8 工厂有关。
　　据知情人士爆料，Fab 8 工厂配备了大量的闲置生产能力以及全新的生产工具，并且还配备了和三星一样的生产技术。也就是说 Globalfoundries 和三星都可以生产类似的产品，只不过 Globalfoundries 能够达到三星所不能实现的生产力。
　　此外，《华尔街日报》曾报道称苹果和台积电（TSMC）已经签署了协议，后者将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的 A 系列芯片。考虑到两家毕竟是第一次合作，期间肯定存在一些风险，因此苹果此次收购芯片工厂很可能是为了做第二手准备。（禾太）[责任编辑:吴劲珉]
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