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（高分子化学与物理专业论文）耐高温材料聚苯并咪唑的合成与表征
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3秒自动关闭窗口含醚酮结构的新型双马来酰亚胺树脂的合成--《热固性树脂》2007年01期
含醚酮结构的新型双马来酰亚胺树脂的合成
【摘要】：4,4′-双(3-氨基苯氧基)二苯甲酮(443BAPDBP)和马来酸酐(MA)在N,N′-二甲基甲酰胺(DMF)溶剂、催化剂和共沸剂的作用下,一步法合成了新型醚酮双马来酰亚胺树脂,对其进行了进一步的表征,并对其应用作了初步探索研究。结果表明,合成得到的443BMIPOBP树脂熔点为88～90℃,纯度为98．2%,用443- BMIPOBP/DABPA/HTPPI预聚物比BDM/DABPA/HTPPI体系对铜材具有更高的黏接强度,其剪切强度为17．5 MPa。
【作者单位】：
【关键词】：
【分类号】：TQ323.5【正文快照】：
O引言随着航空航天、电子微电子、核技术以及机电大功率化的飞速发展，对材料的耐高温性提出了更为苛刻的要求耐高温高分子材料日益受到了人们的关注，近年来，对耐高温的聚酸亚胺材料的研究非常活跃。美国DuPont公司研发成功了耐高温且耐电晕聚酸亚胺薄膜Kapton一CR，可在25
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双马来酰亚胺/二氨基二苯醚体系的改性研究
【摘要】：本文介绍了环氧树脂、环氧丙烯酸酯、邻苯二甲酸二烯丙基酯对双马来酰亚胺(BMI)/二氨基二苯醚(DDE)体系改性的研究工作.结果表明,改性体系在丙酮中有良好的溶解性,预浸料的工艺性得到改进,复合材料最高成型温度为177℃,后处理温度230℃.改性BMI/DDE体系复合材料具有适中的耐热性,并且其耐热性与BMI/DDE的摩尔比以及改性剂的种类和用量有关.BMI/DDE的摩尔比以3:1为最宜,用环氧F-51改性体系的耐热性略高于环氧E-51改性的,随环氧树脂用量的增加,耐热性有所下降.在150℃下改性体系的短梁剪切强度保持率均高于60%.
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～0.sl: l 引言.、,_。__,_,。,。_。__,。______ “’一(4)F-51环氧树脂,酚醛型,环氧值0.53～ 用环氧树脂作为高性能复合材料基体树脂057; 的主要原因是综合性能好和成型工艺性好’‘’。(5)邻苯二甲酸二烯丙基酯(DAP),工业 存在的缺点是耐湿热性差,如广泛使用的5208 品; 环
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