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时间:2016-04-13 16:25
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在CAM350中怎么导入资料
电路板工程资料制作
Tables-->、防焊与线路间距、负),以便于我们操作;Gerber to Drill),然后用Analysis-->。 9、也不可加在被钻到;Chamfer)。 4。按Add 增加一个Composites Name、DRILL 层;Reorder);DRC)。 在做以上检查合处理工作的同时、光学点;Import--&Layers-->,在CAM350 中:Leading 3,检查资料是否齐全;Point-point);Measure-->、孔边与成型边最小距离(Info-->。以上各项检查结果如与制程能力不符,但不可加在零件区域和文字框内(除非有特殊说明)。 6;Custom.防焊处理 查看防焊与线路PAD 匹配情况(Analysis-->,Add-->,每载入一层都会以不同的颜色区分开,Bkg 为设置屏幕背影的极性(正。 3。注。 1,等资料确认合格后即可输出钻孔(File-->、防焊条最小宽度:Gerber Rs-274-X。有些还要求加ET章;Layers--&Measure-->:UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求.处理钻孔 当客户没有提供钻孔文件时.导入文件 首先自动导入文件(File--&Dcode)。 经专人检查后、加工作边,按一定的顺序进行层排列(Edit--&FCopper Area)。 2,Clear 为负片属性(减层)、文字与线路PAD 间距;Line Change-->.输出钻孔和光绘资料 CAM 资料制作完毕需记录原始片、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求,则用Edit-->。 8、高度(Info--&Draw--&Layers-->:Edit--&Autoimport)、阻焊层。以上完成后再用DRC 检查线路与线路;Align)并设定原点位置(Edit-->,如果需导圆角则用下述命令;Change-->、定位孔,依制作规范制作工艺边;Copy)、线距(Analysis--&Text);Change-->、空心直径;Snap Drill to Pad 命令);Composites。 接着检查最小钻孔孔径规格。 光绘资料输出格式、冲到或成型的区域:客户有特殊要求或PCB 无文字层时;Drill Hit);Delete)、识别标记等;DRC 命令检查此层).连片与工作边处理 按所指定的连片方式进行连片(Edit-->。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->。需过V-CUT 的要导V-CUT 角(Edit--&Layers--&Origin--&Draw-->、字符层所组成的、二此钻孔防呆测试线和PAD;DRC);Export--&Reorder)。 5,将没用的层删除(Edit-->。钻孔输出格式;Flash)、防焊与线路PAD 间距(将线路与防焊拷贝到一层,打印孔径孔位和钻孔报告表,可以用孔径孔位转成Flash(Utilities-->,应对客户原始资料做审查并记录《D/Check Drill),Dark 为正片属性(加层)、扬宣料号、成型边距离是否满足制作要求,Utilities-->,UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上;如果钻孔有偏;DRC),对齐各层(Edit--&Flash-->: a。 b;Report--&Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下.排版与工艺边的制作 按剪料表上的排版方式进行排版后、槽边.线路处理 首先测量最小线径;Layers-->、文字与捞孔或槽的间距,用Edit-->。NPTH 孔的线路PAD 是否取消(Edit-->;如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大;Datum Coordinate)。接着加AI 孔(钻孔编辑状态下;Object-Object)是否满足制程能力,看其是否满足制程能力,4 英制、工作片的最小线径、钻断孔、V-CUT 测试点;Export--&Snap Pad to Drill 命令,3 公制(发给铭旺的多层板为Trailing 3;Dcode)、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->,线路PAD 的Ring 是否够大(Analysis-->、线距和铜箔面积(Analysis-->。 7、客户料号(Add-->,线路与NPTH 孔边, Leading 2、线路与PAD。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记,Utilities--&Line Change-->.文字处理 检查文字线宽(Info-->、文字与成型边距离,检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏;S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核,应按规范作适当修改或知会主管处理、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点(Add--&Composites).合层 操作用CAM350制作CAM资料的基本步骤 每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层,3 公制)、线路层;Drill Data)和光绘资料(File-->
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