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北方微电子PECVD设备竞逐OFweek2014最佳LED设备技术创新奖文章来源：OFweek 半导体照明网
作者：【未知】 点击：次 时间： 10:44:35 转载：
一年一度的LED行业盛会"OFweek LED Awards2014行业年度评选"目前企业参评报名已近入尾声，并即将进入"用户投票及专家评选阶段"（日-日）。OFweek LED Awards评选涵括LED产业链的上游至下游，被誉为业界"奥斯卡奖"，影响颇深。该评选由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网及OFweek照明网共同承办，已连续举办第四年，是OFweek2014年高科技行业重要的评选活动之一。
此次评选北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司将携NMC EPEETM 550 PECVD（等离子体增强化学气相沉积系统）产品参加"最佳LED设备技术创新奖"评选。
北方微电子公司于2013年1月开始布局LED领域的PECVD设备开发，历经1年时间完成设备开发及优化，于2014年4月形成首台销售，5月份客户端调试，6月初实现量产。6月份第二台设备同时实现销售，1个月后实现稳定量产。设备工艺结果能够满足客户不同芯片工艺的需求，生产运行稳定，获得了客户的高度认可。
NMC EPEETM 550 PECVD是一款面向LED领域的大产能PECVD设备，适用于LED芯片制造中的保护层、SWE掩膜层、CBL等工艺制程。，可用于SiO2、SiNx、SiONx等高质量薄膜的沉积。该设备具有运行稳定，、维护简单快捷，产能输出大，沉积膜层质量优异等特点。机台运行的主要过程包括：人工手动上片，自动合盖，执行工艺开始，设备自动按照预设的菜单，完成腔室状态检测，薄膜工艺沉积等多项内容。工艺完毕，腔室经充分吹扫后切换至大气状态，自动开盖后，人工下片。重复此循环，进行批量生产。
该设备整机集成度较高，控制系统和Gasbox均集成在主机内，整体占地小，集成度高，维护操作方便；工艺进气方式为中心进气、双层匀流，反应腔为中心下抽结构，能够形成良好的气体输入及分配结构，保证不同片位之间的工艺均匀性；上电极采用陶瓷隔离结构，具有高气压和高功率的工艺起辉能力，无工艺打火风险。既能有效提高工艺沉积速率，同时可提高腔室清洗时速率，有利于提升设备产能；针对LED行业主流的2"和4"片，载片台采用三区加热方式，内区和中区控制晶片的加热，外区则在晶片范围以外实现边缘保温效果，从而保证载片台内良好的温度均匀性。针对腔室、上盖及o-ring等位置，添加冷却结构，控制非加热部件的温度，延长部件使用寿命，提高机台安全性；设备装片容量61片2"或16片4"或7片6"，无论是目前的小尺寸晶片还是未来的大尺寸晶片，都可以在EPEE550上获得具有优势的产能。同时可针对客户的特殊要求，能够进行装片尺寸、数量、排布的定制化；设备具有过渡腔颗粒收集结构（专利技术），收集副产物颗粒，减少对于真空泵组的颗粒污染，延长泵组使用寿命。规、阀安装口具有防颗粒结构，延长部件寿命，同时均增加维护盲板，便于颗粒清理；设备定期进行在线干法自动清洗，清洗速率快，清洗效果优异，清洗范围覆盖上、下电极及腔室侧壁，清洗后工艺恢复时间短，可快速转换为生产模式。
PECVD作为LED领域的制程设备之一，广泛应用于钝化层、阻挡层、保护层等工艺，是LED芯片生产中的重要组成部分。目前能够提供LED领域生产型PECVD设备的厂商主要来自国外，如Ulvac、Oxford、Samco等厂商。存在设备价格昂贵，难以提供稳定、持久的国内售后服务，以及后期新工艺开发的支持力度不够等缺点。
通过2014年LED市场逐渐趋于火热的大环境推动，国内主要LED厂商均在扩充产能、提升技术、降低成本。国产LEDPECVD设备的适时推出，将以其优异的机台性能，更具竞争力的设备产能及使用成本，高效快捷的售后服务，协助客户在LED领域不断取得产能、性能、成本方面的竞争优势，实现设备自身在LED领域更多的市场份额，最终形成与客户的共同成长与发展。
OFweek LED Awards2014行业年度评选网络投票阶段：9月15日-10月15日。在此期间您可以为您关注的企业及产品投上一票！页面即将开放敬请关注！
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北方微电子平板式PECVD
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北方微电子携五种新产品成功参展SEMICON CHINA 2014-20日，北方微电子作为中国高端微电子设备制造商代表参展了在上海新国际博览中心举办的SEMICON CHINA 2014。作为中国大半导体行业的权威推广平台，SEMICON CHINA已经成功举办26届，是大半导体领域的盛会，极具行业影响力。&近年来，在终端市场需求拉动下，国内半导体制造水平提升取得了突破性的进展。作为高端国产设备商的领军企业&&北方微电子公司，通过持续的技术研发及与客户结盟的策略，在确保产品品质的基础上面向多个领域提前进行下一代技术布局，以先进的技术引领行业的发展，不断为客户提供更具有前瞻性和性价比的设备与工艺解决方案。&&&&这次参展的产品除了原有的刻蚀（ETCH）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）设备外，北方微电子还携APE系列深硅刻蚀机、exiTin H430 TiN金属硬掩膜PVD、Flexer T420硅通孔PVD、SES630A硅外延APCVD及EPEE&550 PECVD五种新产品亮相，获得专业人士的一致好评。半导体照明领域解决方案2014年，LED照明市场将出现爆发式增长，半导体照明市场发展的巨大潜力也有力的推动了半导体照明技术的高速发展。为满足先进LED芯片制程的需求，北方微电子在现有LED领域成熟产品&&PSS/GaN刻蚀机和ITO PVD的基础上，又推出了ELEDE330 GD+ 刻蚀机和iTops A230 PVD、EPEE550TM PECVD等新型产品，可分别用于高压芯片中GaN深槽刻蚀工艺、倒装芯片中金属反射层沉积以及LED芯片保护层、掩模层和电流阻挡层工艺中介质层的沉积。目前，这几款产品市场反响热烈，客户好评不断。先进封装领域解决方案半导体封装正朝着小型化和多I/O化的大趋势方向发展，WLP和TSV等新技术有望给半导体芯片封装产业带来革命性的进步。北方微电子凭借多年来在集成电路芯片制造设备领域的经验积累，积极延伸产品技术，将刻蚀与PVD技术成功应用于下游封装产业，可为先进封装企业提供用于2.5D、3D封装用的两大关键设备&&深孔/槽刻蚀与PVD设备。其中在8英寸深孔/槽刻蚀设备方面，北方微电子的产品包括APE200S/C/L系列产品，可满足深孔、深槽、玻璃硅和绝缘层硅等多种刻蚀工艺，产品系列齐全，可满足研发与生产等多种需求；12英寸刻蚀设备型号为APE300L，为全自动、大产能设备，并能有效降低客户拥有成本。8英寸PVD深孔/槽填充设备方面，北方微电子的设备包括Flexer T420及G620系列产品，分别可实现硅通孔的金属沉积和多种金属膜沉积；12英寸PVD深孔/槽填充设备方面，则包括Polaris T430/Flexer G630，亦可分别实现大尺寸硅通孔和金属膜的沉积。目前，北方微电子的Etch与PVD产品已经实现了对国内知名封装企业的成功销售，并在客户端稳定量产，各项指标均已达到与国际同类产品同步的技术水平。
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北方微电子PECVD设备竞逐OFweek2014最佳LED设备技术创新奖
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&　　一年一度的LED行业盛会&OFweekLEDAwards2014行业年度评选&目前企业参评报名已近入尾声，并即将进入&用户投票及专家评选阶段&（日-日）。OFweekLEDAwards评选涵括LED产业链的上游至下游，被誉为业界&奥斯卡奖&，影响颇深。该评选由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网及OFweek照明网共同承办，已连续举办第四年，是OFweek2014年高科技行业重要的评选活动之一。
　　此次评选北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司将携NMCEPEETM550PECVD（等离子体增强化学气相沉积系统）产品参加&最佳LED设备技术创新奖&评选。
　　NMCEPEETM550PECVD
　　北方微电子公司于2013年1月开始布局LED领域的PECVD设备开发，历经1年时间完成设备开发及优化，于2014年4月形成首台销售，5月份客户端调试，6月初实现量产。6月份第二台设备同时实现销售，1个月后实现稳定量产。设备工艺结果能够满足客户不同芯片工艺的需求，生产运行稳定，获得了客户的高度认可。
　　NMCEPEETM550PECVD是一款面向LED领域的大产能PECVD设备，适用于LED芯片制造中的保护层、SWE掩膜层、CBL等工艺制程。，可用于SiO2、SiNx、SiONx等高质量薄膜的沉积。该设备具有运行稳定，、维护简单快捷，产能输出大，沉积膜层质量优异等特点。机台运行的主要过程包括：人工手动上片，自动合盖，执行工艺开始，设备自动按照预设的菜单，完成腔室状态检测，薄膜工艺沉积等多项内容。工艺完毕，腔室经充分吹扫后切换至大气状态，自动开盖后，人工下片。重复此循环，进行批量生产。
　　该设备整机集成度较高，控制系统和Gasbox均集成在主机内，整体占地小，集成度高，维护操作方便；工艺进气方式为中心进气、双层匀流，反应腔为中心下抽结构，能够形成良好的气体输入及分配结构，保证不同片位之间的工艺均匀性；上电极采用陶瓷隔离结构，具有高气压和高功率的工艺起辉能力，无工艺打火风险。既能有效提高工艺沉积速率，同时可提高腔室清洗时速率，有利于提升设备产能；针对LED行业主流的2&和4&片，载片台采用三区加热方式，内区和中区控制晶片的加热，外区则在晶片范围以外实现边缘保温效果，从而保证载片台内良好的温度均匀性。针对腔室、上盖及o-ring等位置，添加冷却结构，控制非加热部件的温度，延长部件使用寿命，提高机台安全性；设备装片容量61片2&或16片4&或7片6&，无论是目前的小尺寸晶片还是未来的大尺寸晶片，都可以在EPEE550上获得具有优势的产能。同时可针对客户的特殊要求，能够进行装片尺寸、数量、排布的定制化；设备具有过渡腔颗粒收集结构（专利技术），收集副产物颗粒，减少对于真空泵组的颗粒污染，延长泵组使用寿命。规、阀安装口具有防颗粒结构，延长部件寿命，同时均增加维护盲板，便于颗粒清理；设备定期进行在线干法自动清洗，清洗速率快，清洗效果优异，清洗范围覆盖上、下电极及腔室侧壁，清洗后工艺恢复时间短，可快速转换为生产模式。
　　PECVD作为LED领域的制程设备之一，广泛应用于钝化层、阻挡层、保护层等工艺，是LED芯片生产中的重要组成部分。目前能够提供LED领域生产型PECVD设备的厂商主要来自国外，如Ulvac、Oxford、Samco等厂商。存在设备价格昂贵，难以提供稳定、持久的国内售后服务，以及后期新工艺开发的支持力度不够等缺点。
　　通过2014年LED市场逐渐趋于火热的大环境推动，国内主要LED厂商均在扩充产能、提升技术、降低成本。国产LEDPECVD设备的适时推出，将以其优异的机台性能，更具竞争力的设备产能及使用成本，高效快捷的售后服务，协助客户在LED领域不断取得产能、性能、成本方面的竞争优势，实现设备自身在LED领域更多的市场份额，最终形成与客户的共同成长与发展。
　　OFweekLEDAwards2014行业年度评选网络投票阶段：9月15日-10月15日。在此期间您可以为您关注的企业及产品投上一票！页面即将开放敬请关注！
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