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来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2015-06-19 08:00 标签： ipc tm 650英文版
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品牌/型号：QIFA/QF-0307SAC熔点：217℃型号：QF-0307SAC是否提供加工定制：是颗粒度：20-38（um）μm粘度：190（Pa·S）Pa·S规格：Sn99 Ag0.3 Cu0.7品牌：QIFA活性：中RA合金组份：Sn99 Ag0.3 Cu0.7清洗角度：45类型：免清洗型
&种类：无铅锡膏&代号：QF-0307SAC合金：Sn99-Ag0.3-Cu0.7&1．简介IntroductionQF-0307SAC 无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏和氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。2．产品特点Features&&&& 2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。&&&& 2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。&&&& 2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。&&&& 2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。&&&& 2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用&升温&恒温式&或&逐步升温式&两类炉温方式均可使用。&&&& 2.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。&&&& 2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。&&&& 2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION&应用特征IPC合金粉类型合金粉尺寸合金粉含量标准印刷325~45&m89 %细间距印刷420~38&m88.5 %滴注325~45&m85 %&4.物理性能PHYSICAL PROPERTIES（适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325+500目合金粉焊锡膏）&粘度范围200&20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25&C)&锡球测试:合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43&湿润性测试:合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.455.可靠性能RELIABILITY PROPERTIES（适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325+500目合金粉焊锡膏）&铜镜测试:合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32&铜面腐蚀测试:合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15&卤素含量测试：1.铬酸银试纸测试:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.332.氟点测试:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1&表面绝缘阻抗:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 0小时&&&&&&&&&& 96 小时IPC TM-650&&&&&&&& & 1x1012ohm&&&&&& & 1x1011ohm&&6.操作说明APPLICATION NOTES用途QF-0307SAC 系列适用于Sn99-Ag0.3-Cu0.7无铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型。印刷参数&印刷刮刀&&&&&&&&&& 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料&刮刀速度&&&&&&&&&& 25~150 mm/sec&模板材料&&&&&&&&&& 不锈钢、钼、镍或黄铜&温度湿度&&&& &&&&&温度70-77&F（21-27 &C）、湿度35-65% R.H.7．回流焊工艺推荐的工艺参数及曲线&&升温速度到达120 &C所需时间恒温130 - 210&C峰值温度& 220&C冷却速度1-3&C/sec&&& 60--90秒90--120秒& 245&5&C& 60--90秒&4&C / S&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&回焊温度曲线（Sn99/Ag0.3/Cu0.7)&8．无铅锡膏的使用以及储存方法THE USE OF LEAD-FREE SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE&1：使用环境&锡膏最佳使用温度为24&3℃，湿度为65%以下。&2：锡膏使用前的准备&&&锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳。从冰箱取出锡膏时，需先&回温&才能打开瓶盖使用。&⑴回温方式：在不开瓶盖的前提下，放置于工作温度下自然解冻。&⑵回温时间：4小时以上。&注意事项：&①&&&&未经充足的&回温&，请不要打开瓶盖。&②&&&&不要用加热的方式缩短&回温&时间。&3：搅拌方式：&①锡膏在&回温&后，于使用前要充分搅拌。&②搅拌方式：手工搅拌或者机器搅拌均可。&③搅拌时间：手工：3&5分钟左右。机器：3分钟左右。&4：印刷&①刮刀角度：40-60度为标准。&②硬度：小于0.3mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度。&③印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，通常使用压力约3Kg。&④印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷能力。&⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或者镀镍板。&5：包装：&单位：PCS（500克/瓶）&封装：500克/瓶&包装：10瓶/箱&6：成品批号定义：&每批锡膏批号以生产日期为准。&7：锡膏的保存期限：&&&我们建议锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵循先进先出的原则。
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压力：2.0T最大开挡数：1
挡距：150mm热板尺寸：200×200mm
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控温精度：2.0热板功率：1.1KW/块,2.2KW总功率供电要求：220V，50Hz，单相供气要求：6bar重量：220kg尺寸：340×780×900mm（深×宽×高）【推荐】【推荐】仪器、仪表最新图片最新商机联系人：　手　机：电　话：8传　真：6邮　箱：地　址：东莞市高墩蚋洞宥321号&&热门商机推荐产品12345678910 |
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