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中京电子(002579)公告正文
惠州中京电子科技股份有限公司首发招股说明书(申报稿)
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-1
&&&&光大证券股份有限公司
&&&&EVERBRIGHT&SECUR&I&T&I&ES&CO,&.LTD.
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司
&&&&Huizhou&China&Eagle&Electronic&Technology&Co.,&Ltd.
&&&&(惠州市鹅岭南路七巷3&号)
&&&&首次公开发行股票招股说明书
&&&&(申报稿)
&&&&保荐人(主承销商)
&&&&(上海市静安区新闸路1508&号)
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-2
&&&&本次发行概况
&&&&声明:本公司的发行申请尚未得到中国证监会核准。本招股说明书(申报
&&&&稿)不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正式
&&&&公告的招股说明书全文作为做出投资决策的依据。
&&&&发行股票类型&人民币普通股(A&股)&发行股数&2,435&万股
&&&&每股面值&1.00&元&预计发行日期&【】年【】月【】日
&&&&每股发行价格&【】元&发行后总股本&9,735&万股
&&&&拟上市的证券交易所&深圳证券交易所
&&&&本次发行前股东所持有
&&&&股份的流通限制、股东
&&&&对所持股份自愿锁定的
&&&&承诺
&&&&控股股东京港投资承诺:“自中京电子首次公开发行的A&股股票
&&&&在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理
&&&&本公司直接或间接持有的中京电子股份,也不由中京电子回购本公
&&&&司直接或间接持有的股份。”
&&&&公司股东香港中扬、广东科创、无锡中科、北京兆星、安徽百
&&&&商、上海昊楠、惠州普惠承诺:“自中京电子首次公开发行的A&股股
&&&&票在证券交易所上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理
&&&&本公司持有的中京电子股份,也不由中京电子回购本公司持有的中
&&&&京电子股份。”
&&&&根据《境内证券市场转持部分国有股充实全国社会保障基金实
&&&&施办法》,公司首次公开发行A&股股票并上市后,广东科创持有公
&&&&司的243.50&万股将转持予全国社会保障基金理事会,全国社会保障
&&&&基金理事会将承继广东科创的禁售期义务,即自公司首次公开发行
&&&&的A&股股票在证券交易所上市之日起十二个月内不转让或者委托他
&&&&人管理已直接或间接持有的股份,也不由发行人收购该部分股份。
&&&&保荐人(主承销商)&光大证券股份有限公司
&&&&签署日期&年&月&日
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-3
&&&&发行人声明
&&&&发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚
&&&&假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连
&&&&带的法律责任。
&&&&公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其
&&&&摘要中财务会计资料真实、完整。
&&&&中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其
&&&&对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的
&&&&声明均属虚假不实陈述。
&&&&根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发
&&&&行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。
&&&&投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、
&&&&律师、会计师或其他专业顾问。
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-4
&&&&重大事项提示
&&&&一、股份限制流通及自愿锁定承诺
&&&&公司控股股东京港投资承诺:“自中京电子首次公开发行的A&股股票在证券交
&&&&易所上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有
&&&&的中京电子股份,也不由中京电子回购本公司直接或间接持有的股份。”
&&&&公司股东香港中扬、广东科创、无锡中科、北京兆星、安徽百商、上海昊楠、
&&&&惠州普惠承诺:“自中京电子首次公开发行的A&股股票在证券交易所上市之日起十
&&&&二个月内,不转让或者委托他人管理本公司持有的中京电子股份,也不由中京电
&&&&子回购本公司持有的中京电子股份。”
&&&&根据《境内证券市场转持部分国有股充实全国社会保障基金实施办法》,公
&&&&司首次公开发行A&股股票并上市后,广东科创持有公司的243.50&万股将转持予
&&&&全国社会保障基金理事会,全国社会保障基金理事会将承继广东科创的禁售期义
&&&&务,即自公司首次公开发行的A&股股票在证券交易所上市之日起十二个月内不转
&&&&让或者委托他人管理已直接或间接持有的股份,也不由发行人收购该部分股份。
&&&&通过惠州普惠间接持有公司股份的刘德威先生(副董事长、总经理)、傅道
&&&&臣先生(董事、副总经理、董事会秘书)、刘德林先生(副总经理)、余祥斌先
&&&&生(财务总监)分别承诺:“本人将主动向中京电子申报所间接持有的中京电子股
&&&&份及其变动情况,在本人担任中京电子董事或高管期间,每年转让的中京电子股
&&&&份数不超过本人间接持有的中京电子股份总数的百分之二十五;自中京电子首次
&&&&公开发行的股票上市交易之日起一年内不转让所间接持有的中京电子股票;在离
&&&&职后半年内,不转让间接持有的中京电子任何股份。”
&&&&二、本次发行前未分配利润共享的安排
&&&&经公司股东大会决议,同意本次发行前滚存的未分配利润在公司股票公开发
&&&&行后由发行后的所有新老股东按持股比例共享。截至2010&年12&月31&日,公司
&&&&(母公司)未分配利润为79,868,718.22&元。
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-5
&&&&目&录
&&&&第一节&释&义..................................................................................................................9
&&&&第二节&概&览................................................................................................................13
&&&&一、发行人简介..............................................................................................................13
&&&&二、发行人控股股东及实际控制人................................................................................15
&&&&三、主要财务数据..........................................................................................................15
&&&&四、本次发行概况..........................................................................................................17
&&&&五、募集资金运用..........................................................................................................17
&&&&第三节&本次发行概况.....................................................................................................18
&&&&一、本次发行基本情况...................................................................................................18
&&&&二、本次发行有关的机构...............................................................................................19
&&&&三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系..............................................................20
&&&&四、与本次发行上市有关的重要日期.............................................................................20
&&&&第四节&风险因素............................................................................................................21
&&&&一、经营风险.................................................................................................................21
&&&&二、募集资金投资项目风险...........................................................................................23
&&&&三、税收政策变动风险...................................................................................................25
&&&&四、财务风险.................................................................................................................26
&&&&五、汇率风险.................................................................................................................27
&&&&六、环保风险.................................................................................................................27
&&&&七、人力资源风险..........................................................................................................28
&&&&第五节&发行人基本情况.................................................................................................29
&&&&一、发行人基本情况......................................................................................................29
&&&&二、发行人改制设立情况...............................................................................................29
&&&&三、发行人股本形成及其变化和重大资产重组情况.......................................................33
&&&&四、发行人历次验资情况及设立时投入资产的计量属性................................................42
&&&&五、发行人的组织结构...................................................................................................44
&&&&六、发行人控股子公司、参股公司情况.........................................................................50
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-6
&&&&七、发行人股东及实际控制人的基本情况......................................................................51
&&&&八、发行人股本及股东情况...........................................................................................64
&&&&九、发行人员工及其社会保障情况................................................................................66
&&&&十、主要股东及作为股东的董事、监事、高级管理人员的重要承诺.............................68
&&&&第六节&业务和技术.........................................................................................................69
&&&&一、主营业务及设立以来变化情况................................................................................69
&&&&二、行业基本情况..........................................................................................................69
&&&&三、公司在国内PCB&市场竞争态势............................................................................109
&&&&四、公司主营业务情况.................................................................................................121
&&&&五、主要固定资产及无形资产情况..............................................................................145
&&&&六、公司主要产品的核心技术情况..............................................................................149
&&&&七、发行人特许经营权和境外经营情况.......................................................................163
&&&&八、发行人名称冠以“科技”字样的依据........................................................................163
&&&&第七节&同业竞争与关联交易........................................................................................164
&&&&一、同业竞争...............................................................................................................164
&&&&二、关联交易...............................................................................................................165
&&&&三、关联交易决策程序.................................................................................................168
&&&&第八节&董事、监事、高级管理人员与核心技术人员...................................................171
&&&&一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简介.................................................171
&&&&二、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况........................175
&&&&三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的对外投资情况...............................176
&&&&四、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的收入情况......................................177
&&&&五、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的兼职情况......................................177
&&&&六、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的亲属关系......................................178
&&&&七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员有关协议或重大承诺........................178
&&&&八、董事、监事及高级管理人员的任职资格................................................................179
&&&&九、董事、监事及高级管理人员近三年的变动情况.....................................................179
&&&&第九节&公司治理..........................................................................................................181
&&&&一、公司法人治理制度建立健全情况...........................................................................181
&&&&二、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度建立健全及运行情况
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-7
&&&&....................................................................................................................................181
&&&&三、公司近三年违法违规行为的情况...........................................................................188
&&&&四、公司近三年资金占用和对外担保的情况................................................................188
&&&&五、公司内部控制制度情况.........................................................................................188
&&&&六、对外投资和担保制度的建立健全及运行情况.........................................................191
&&&&第十节&财务会计信息...................................................................................................194
&&&&一、财务报表...............................................................................................................194
&&&&二、财务报表编制基础、合并财务报表范围及变化情况..............................................200
&&&&三、主要会计政策和会计估计......................................................................................201
&&&&四、主要税项...............................................................................................................215
&&&&五、非经常性损益........................................................................................................216
&&&&六、最近一期末的主要资产.........................................................................................217
&&&&七、最近一期末主要债项情况......................................................................................218
&&&&八、报告期各期末所有者权益情况..............................................................................219
&&&&九、报告期内现金流量情况.........................................................................................219
&&&&十、或有事项、期后事项及其他重大事项....................................................................220
&&&&十一、主要财务指标....................................................................................................220
&&&&十二、资产评估情况....................................................................................................223
&&&&十三、历次验资情况....................................................................................................224
&&&&第十一节&管理层讨论与分析........................................................................................225
&&&&一、财务状况分析........................................................................................................225
&&&&二、盈利能力分析........................................................................................................239
&&&&三、现金流量分析........................................................................................................254
&&&&四、资本支出情况........................................................................................................258
&&&&五、公司财务状况和盈利能力趋势分析.......................................................................258
&&&&第十二节&业务发展目标...............................................................................................261
&&&&一、公司未来发展战略和经营目标..............................................................................261
&&&&二、公司发行年度及未来两年的发展计划....................................................................262
&&&&三、募集资金运用与公司未来发展规划的实现............................................................267
&&&&四、拟定上述计划所依据的假设条件...........................................................................268
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-8
&&&&五、实施上述计划将面临的主要困难和解决措施.........................................................268
&&&&六、发展计划与现有业务的关系..................................................................................270
&&&&第十三节&募集资金运用...............................................................................................271
&&&&一、募集资金运用计划.................................................................................................271
&&&&二、募集资金投资项目的必要性和可行性分析............................................................271
&&&&三、募集资金投资项目介绍.........................................................................................282
&&&&四、募集资金运用对未来财务状况及经营成果的影响.................................................291
&&&&第十四节&股利分配政策...............................................................................................292
&&&&一、发行人最近三年股利分配政策..............................................................................292
&&&&二、最近三年股利分配情况.........................................................................................292
&&&&三、发行前滚存利润的分配政策..................................................................................293
&&&&四、发行后利润分配政策.............................................................................................293
&&&&第十五节&其他重要事项...............................................................................................294
&&&&一、信息披露制度相关情况.........................................................................................294
&&&&二、重要合同...............................................................................................................294
&&&&三、对外担保情况........................................................................................................296
&&&&四、重大诉讼或仲裁事项.............................................................................................296
&&&&五、其他重大事项........................................................................................................296
&&&&第十六节&董事、监事、高级管理人员及有关中介机构声明........................................297
&&&&一、董事、监事及高级管理人员声明...........................................................................297
&&&&二、保荐机构(主承销商)声明..................................................................................298
&&&&三、发行人律师声明....................................................................................................299
&&&&四、承担审计业务的会计师事务所声明.......................................................................300
&&&&五、验资机构声明........................................................................................................301
&&&&六、资产评估机构声明.................................................................................................302
&&&&第十七节&备查文件.......................................................................................................303
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-9
&&&&第一节&释&义
&&&&本招股说明书中,除非文义另有所指,下列简称和术语具有如下含义:
&&&&一、普通词语
&&&&中京电子、发行人、公司、
&&&&本公司
&&&&指惠州中京电子科技股份有限公司
&&&&中京有限&指惠州中京电子科技有限公司,本公司前身
&&&&中京香港&指香港中京电子科技有限公司,本公司子公司
&&&&京港投资&指深圳市京港投资发展有限公司,本公司控股股东
&&&&香港中扬&指香港中扬电子科技有限公司,本公司外资股东
&&&&广东科创&指广东省科技创业投资公司,本公司国有股东
&&&&无锡中科&指无锡中科汇盈创业投资有限责任公司,本公司股东
&&&&安徽百商&指安徽百商电缆(或电工)有限公司,本公司股东
&&&&北京兆星&指北京兆星投资有限公司,本公司股东
&&&&上海昊楠&指上海昊楠实业有限公司,本公司股东
&&&&惠州普惠&指惠州市普惠投资有限公司,本公司股东
&&&&华鼎实业&指惠州市华鼎实业有限公司,中京有限原股东
&&&&TCL&集团、TCL&指TCL&集团股份有限公司
&&&&TCL&王牌&指TCL&王牌电器(惠州)有限公司
&&&&TCL&通力&指TCL&通力电子(惠州)有限公司
&&&&普联技术、TP-LINK&指深圳市普联技术有限公司,全球领先的网络通讯设备供应商
&&&&华阳通用、FORYOU&指惠州华阳通用电子有限公司,国内领先的汽车音响及导航设备供应商
&&&&索尼、SONY&指SONY&电子华南有限公司,日本索尼株式会社全资子公司
&&&&比亚迪、BYD&指惠州比亚迪电子有限公司
&&&&日立、HITACHI&指日立多媒体电子有限公司,日本日立株式会社下属子公司
&&&&LG&指LG&电子(惠州)有限公司,韩国LG&电子株式会社下属企业
&&&&国微技术、SMiT&指深圳国微技术有限公司,全球最主要CAM&卡供应商
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-10
&&&&元晖光电&指惠州元晖光电有限公司,中国首屈一指的LED&模组与产品生产商
&&&&德赛精密、DESAY&指惠州市德赛精密部件有限公司,惠州市德赛集团有限公司下属合资企业
&&&&光宝科技、LITEON&指光宝科技股份有限公司,全球知名光电零组件领先企业
&&&&光弘科技、DBG&指惠州大亚湾光弘科技电子有限公司
&&&&大族科技&指深圳市大族数控科技有限公司
&&&&社会公众股、A&股&指本次公开发行的每股面值为1.00&元的人民币普通股
&&&&本次发行&指本公司本次向社会公众公开发行2,435&万股人民币普通股的行为
&&&&上市&指本次发行股票在证券交易所挂牌交易的行为
&&&&中国证监会、证监会&指中国证券监督管理委员会
&&&&深交所&指深圳证券交易所
&&&&发改委&指中华人民共和国国家发展和改革委员会
&&&&财政部&指中华人民共和国财政部
&&&&工信部&指中华人民共和国工业和信息化部
&&&&保荐人、主承销商&指光大证券股份有限公司
&&&&公司律师、发行人律师&北京市君合律师事务所
&&&&天健、会计师
&&&&天健会计师事务所有限公司,系2009&年开元信德会计师事务所有限公司与
&&&&浙江天健东方会计师事务所有限公司合并而成
&&&&《公司法》
&&&&指2005&年10&月27&日第10&届全国人民代表大会常务委员会第18&次会议
&&&&修正,自2006&年1&月1&日施行的《中华人民共和国公司法》
&&&&《证券法》
&&&&指2005&年10&月27&日第10&届全国人民代表大会常务委员会第18&次会议
&&&&修正,自2006&年1&月1&日施行的《中华人民共和国证券法》
&&&&《公司章程》&指《惠州中京电子科技股份有限公司章程》
&&&&《公司章程》(草案)&指《惠州中京电子科技股份有限公司章程(草案)》
&&&&报告期&指2008&年度、2009&年度及2010&年度
&&&&元、万元、亿元&指(若无特别说明)人民币元、万元、亿元
&&&&新会计准则
&&&&指财政部于2006&年2&月颁布的《企业会计准则—基本准则》和38&项具体
&&&&准则
&&&&申报财务报表&指本公司根据相关法律法规为本次发行编制的财务报表
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-11
&&&&二、专业术语和项目
&&&&印制线路板、印制电路板、
&&&&印刷线路板、印刷电路板、
&&&&PCB
&&&&指组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制
&&&&元件的印制板,PCB&系Printed&Circuit&Board&的缩写
&&&&单面板&指仅在绝缘基板一侧表面上形成导体图形,导线只出现在其中一面的PCB
&&&&双面板&指在基板两面形成导体图案的PCB
&&&&多层板&指使用数片单面或双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合的PCB
&&&&多高层板&指6&层及6&层以上的PCB&板
&&&&柔性板、挠性板、FPC&指由柔性基材制成的印制电路板,优点是可以弯曲,便于电器部件的组装
&&&&HDI
&&&&指High&Density&Interconnect&的缩写,即“高密度互连”,一种采用细线路、
&&&&微小孔、薄介电层的高密度印刷线路板技术
&&&&基板
&&&&指制造PCB&的基本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能,可分为刚性材料
&&&&(纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基)和柔性材料两大类
&&&&铝基板&指一种独特的覆铜板,其金属基层主要由导热性好的铝板构成
&&&&盲孔&指Blind&Hole,即“非钻通孔”,与通孔(指各层均钻通的孔)相对而言
&&&&埋孔&指Buried&Hole,是盲孔的一种,且外层不可看见
&&&&1+n+1&或2+n+2&HDI&板分类,1、2&代表有几阶激光孔,n&代表除激光孔之外的层数
&&&&电镀
&&&&指一种电离子沉积过程,利用电极通过电流,使金属附着在物体表面上,其
&&&&目的为改变物体表面的特性或尺寸
&&&&压合
&&&&指制作多层板的一个重要工序,将铜箔、胶片与氧化处理后的内层线路板叠
&&&&加后压制成多层基板
&&&&PP&指Prepreg,由玻璃纤维浸含树脂并经部分聚合而成,是PCB&原材料之一
&&&&IC&指集成电路(Intergrated&Circuit)
&&&&LED
&&&&指发光二极管,Light&Emitting&Diode&的缩写,其应用可分为LED&单管应用
&&&&(包括背光源LED、红外线LED&等)以及LED&显示屏等
&&&&LCD&指液晶显示屏,包括了TFT、UFB、TFD、STN&等类型
&&&&激光头&指光驱的重要部件、最精密的部分,主要负责数据的读取工作
&&&&CAM&卡&指用于数字电视(加密系统)的解密模块(卡)
&&&&RoHS&指欧盟发布的《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-12
&&&&WEEE&指欧盟发布的《电子电气产品废弃指令》
&&&&MIL&指PCB&行业的一种长度计量单位,1MIL=0.0254mm
&&&&SMT&指Surface&Mounted&Technology,即表面安装技术
&&&&GP&指日本索尼发布的绿色合作伙伴(GREEN&PARTNER)认证体系
&&&&ERP&指企业资源规划,是对企业资源进行有效管理、共享与利用的系统
&&&&IPC
&&&&指美国印制电路协会,创立于1957&年,最早的名称是The&Institute&for
&&&&Printed&Circuits,1999&年更名为Association&Connecting&Electronics
&&&&Industries,但仍以IPC&为缩写
&&&&CPCA&指中国印制电路行业协会,China&Printed&Circuit&Association&的缩写
&&&&Prismark
&&&&指Prismark&Partners&LLC,是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机
&&&&构,其发布的数据在PCB&行业有较大影响力
&&&&UL
&&&&指Underwriters&Laboratories&Inc.,保险商试验所,建于1894&年,是美国
&&&&最有权威、也是世界上从事安全试验和鉴定的较大民间机构
&&&&除特别说明外,本《招股说明书》所有数值保留2&位小数,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情
&&&&况,均为四舍五入原因造成。
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-13
&&&&第二节&概&览
&&&&声明:本概览仅对本招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,
&&&&应认真阅读本招股说明书全文。
&&&&一、发行人简介
&&&&(一)基本信息
&&&&公司名称:&惠州中京电子科技股份有限公司
&&&&英文名称:&Huizhou&China&Eagle&Electronic&Technology&Co.,&Ltd.
&&&&注册资本:&7,300&万元
&&&&法定代表人:&杨林
&&&&成立时间:
&&&&公司前身中京有限成立于2000&年12&月22&日,2008&年9&月
&&&&26&日整体变更为股份有限公司
&&&&公司住所:&惠州市鹅岭南路七巷3&号
&&&&(二)发行人概述
&&&&公司主营业务为研发、生产、销售新型电子元器件(高密度印刷线路板等)。
&&&&自成立以来,公司及前身中京有限一直从事印刷线路板的研发、生产和销售,主
&&&&要产品双面板、多层板、HDI&板和铝基板等印刷线路板被广泛应用于消费电子、
&&&&网络通讯、电脑周边和汽车电子等下游领域。
&&&&公司“以持续技术进步为核心、以稳定优秀人才为依托,不断开拓创新,一
&&&&贯专注于PCB&领域,立志成为国内知名领先的PCB&方案解决者”,先后设立了
&&&&惠州市PCB&工程技术研究开发中心、广东省PCB&重点工程技术研究开发中心,
&&&&2007&年被评为广东省高新技术企业,系广东省高新技术企业协会理事单位,2009
&&&&年又被认定为国家高新技术企业;公司系中国印制电路行业协会(CPCA)及美
&&&&国印制电路协会(IPC)会员单位,中国印制电路板百强企业。
&&&&通过专业化生产、差异化竞争,公司产品在下游细分市场中具有较高的占有
&&&&率,其中:公司生产的激光头用PCB&占全球市场份额30%以上,LCD&显示器和
&&&&LCD&电视机控制板用PCB、DVD-ROM&产品(含蓝光)用PCB&均占国内市场
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-14
&&&&20%以上份额,高端数码相框用PCB&和机顶盒及CAM&卡用PCB&产品全国市场
&&&&占有率均超过10%;此外,公司生产的汽车音响、车载GPS、无线网卡及路由
&&&&器等用PCB&在国内市场也处于领先水平(根据客户最终产品的市场占有率、客
&&&&户信息反馈和公司数据统计后综合形成,下同)。公司拥有TCL、普联(TP-LINK)、
&&&&华阳通用(FORYOU)、索尼(SONY)、日立(HITACHI)、日森科技(RISE)、
&&&&光宝科技(LITEON)、光弘科技(DBG)、LG、比亚迪等一大批优质稳定的客
&&&&户,并成为其长期的供应商,为公司业务持续健康发展奠定了良好基础。
&&&&在2008&年—2009&年全球金融风暴影响下,全球PCB&行业出现了15.83%
&&&&的衰退,国内PCB&行业产值也下降5.6%,但公司凭借在产品结构、客户资源、
&&&&产品质量等方面的综合优势,在下游客户大幅收紧供应链规模、集中采购降低成
&&&&本的局面下,抓住行业优胜劣汰的机遇,从市场及相关客户中获得了更多的订单,
&&&&2009&年实现销售收入和利润20%以上增长,表明公司具有较强的市场竞争力和
&&&&抗风险能力。2010&年以来,公司抓住PCB&行业复苏的机遇,业务继续呈现稳步
&&&&发展态势,收入和利润均实现增长超过25%,显示了良好的持续成长性。
&&&&(三)发行人设立情况
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“中京电子”、“发行人”、“公司”
&&&&或“本公司”)系在惠州中京电子科技有限公司(以下简称“中京有限”)基础上整
&&&&体变更设立的股份有限公司。2008&年6&月27&日,中京有限召开董事会会议,
&&&&全体董事一致同意中京有限整体变更设立为中京电子,即以经开元信德会计师事
&&&&务所有限公司审计、中京有限2008&年3&月31&日净资产111,995,889.29&元人民
&&&&币为基数,按照1.&的比例折合股份7,300&万股,每股面值1&元人民
&&&&币,溢价部分记入资本公积。
&&&&2008&年9&月5&日,广东省对外贸易经济合作厅出具《关于合资企业惠州中
&&&&京电子科技有限公司转制为外商投资股份有限公司的批复》(粤外经贸资字
&&&&[&号)同意中京有限转制为外商投资股份有限公司。2008&年9&月10
&&&&日,中京电子取得广东省人民政府颁发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批
&&&&准证书》(商外资粤合资证字[&号)。2008&年9&月26&日,中京电子在
&&&&惠州市工商行政管理局完成了工商变更登记,取得注册号为514
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-15
&&&&的《企业法人营业执照》。
&&&&二、发行人控股股东及实际控制人
&&&&(一)控股股东简要情况
&&&&公司的控股股东为深圳市京港投资发展有限公司(以下简称“京港投资”),
&&&&本次发行前持有公司股份31,071,795&股,占股本总额的42.56%。
&&&&京港投资成立于1996&年12&月31&日,注册资本:1,250&万元,法定代表人:
&&&&杨林,经营范围:投资兴办实业(具体项目另行申报)、国内商业、物资供销业,
&&&&住所:深圳市南山区世纪村7&栋2&座13B。
&&&&(二)实际控制人简要情况
&&&&公司的实际控制人为杨林先生及其配偶刘毕华女士。截至本说明书签署之
&&&&日,刘毕华女士已不再直接或间接持有发行人股份,杨林先生通过本公司的控股
&&&&股东京港投资间接控制本公司42.56%的股份。
&&&&杨林先生,1959&年1&月出生,中国国籍,无境外永久居留权,身份证号码
&&&&为14XXXX。
&&&&刘毕华女士,1963&年9&月出生,中国国籍,无境外永久居留权,身份证号
&&&&码为19XXXX。
&&&&三、主要财务数据
&&&&本公司的财务报表经天健会计师事务所有限公司审计,以下财务数据均摘自
&&&&经审计的财务报表或据此计算而得。
&&&&(一)合并资产负债表主要数据
&&&&项目(单位:万元)&&&
&&&&流动资产&18,188.88&15,285.89&12,092.47
&&&&非流动资产&20,691.47&15,702.77&14,924.57
&&&&资产总额&38,880.34&30,988.66&27,017.04
&&&&负债总额&18,811.73&14,950.14&13,932.83
&&&&所有者权益&20,068.61&16,038.52&13,084.20
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-16
&&&&(二)合并利润表主要数据
&&&&项目(单位:万元)&2010&年度&2009&年度&2008&年度
&&&&营业收入&32,693.77&25,600.17&21,176.21
&&&&其中:主营业务收入&32,182.74&25,277.78&20,879.22
&&&&营业利润&4,425.49&3,203.79&2,593.47
&&&&利润总额&4,639.19&3,288.72&2,609.69
&&&&归属于母公司所有者的净利润&4,030.25&2,954.32&2,332.96
&&&&扣除非经常性损益后的归属于
&&&&母公司所有者的净利润
&&&&3,848.60&2,880.01&2,269.41
&&&&(三)合并现金流量表主要数据
&&&&项目(单位:万元)&2010&年度&2009&年度&2008&年度
&&&&经营活动产生的现金流量净额&4,445.85&2,849.85&149.48
&&&&投资活动产生的现金流量净额&-4,823.49&-2,573.65&-2,913.74
&&&&筹资活动产生的现金流量净额&1,438.70&176.56&1,914.20
&&&&现金及现金等价物净增加额&1,041.05&452.65&-857.83
&&&&(四)主要财务指标
&&&&项目&&&
&&&&流动比率&1.03&1.02&0.87
&&&&速动比率&0.68&0.70&0.60
&&&&资产负债率(母公司)&48.38%&48.19%&51.57%
&&&&归属于公司普通股股东的每股净资产(元)&2.75&2.20&1.79
&&&&项目&2010&年度&2009&年度&2008&年度
&&&&应收账款周转次数(次/年)&4.23&4.12&4.36
&&&&存货周转次数(次/年)&4.44&4.48&4.37
&&&&息税折旧摊销前利润(元)&65,404,581.85&47,690,323.20&39,114,282.38
&&&&利息保障倍数&10.39&11.17&7.70
&&&&归属于公司普通股股东的净利润(元)&40,302,465.71&29,543,184.93&23,329,610.95
&&&&扣除非经常性损益后归属于公司普通股股
&&&&东净利润(元)
&&&&38,486,023.27&28,800,109.12&22,694,085.02
&&&&每股经营活动产生的现金流量(元)&0.61&0.39&0.02
&&&&每股净现金流量(元)&0.14&0.06&-0.12
&&&&加权平均净资产收益率&22.32%&20.29%&20.09%
&&&&基本每股收益(元)&0.552&0.405&0.320
&&&&稀释每股收益(元)&0.552&0.405&0.320
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-17
&&&&四、本次发行概况
&&&&股票种类:&人民币普通股(A&股)
&&&&每股面值:&1.00元
&&&&发行股数:&2,435&万股,占发行后总股本的25.01%
&&&&每股发行价格:&【】
&&&&发行前每股净资产:&【】
&&&&发行方式:
&&&&包括但不限于采用网下询价对象配售与网上资金申购定价
&&&&发行相结合的方式
&&&&发行对象:
&&&&符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户的境内自然
&&&&人、法人等投资者(国家法律、法规禁止购买者除外)
&&&&承销方式:&光大证券为主承销商的承销团以余额包销方式承销
&&&&五、募集资金运用
&&&&经2009&年年度股东大会审议通过,公司本次募集资金在扣除发行费用后将
&&&&全部用于新型PCB&产业建设项目,研发、生产和销售1-2&阶高密度互连(HDI)
&&&&印制电路板、单双面高导热金属基(铝基)印制电路板和6&层及以上多层印制电
&&&&路板,年新增产能36&万平方米。该项目已经惠州市发展和改革局惠市发改工
&&&&〔&号文核准,总投资3.3&亿元,拟使用募集资金30,228&万元。
&&&&如本次发行募集资金不能满足拟投资项目的资金需求,公司将以银行贷款或
&&&&自有资金补足;如本次发行募集资金超过拟投资项目所需资金,超过部分将用于
&&&&补充公司运营资金。公司将严格按照有关规定管理和使用募集资金。
&&&&募集资金项目的具体内容,详见本招股说明书“第十三节&募集资金运用”。
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-18
&&&&第三节&本次发行概况
&&&&一、本次发行基本情况
&&&&1、股票种类:&人民币普通股(A&股)
&&&&2、每股面值:&1.00元
&&&&3、发行股数:&2,435&万股,占发行后总股本的25.01%
&&&&4、每股发行价格:&通过向询价对象询价确定发行价格
&&&&5、发行市盈率:
&&&&【】倍(每股收益按20XX&年度经审计的扣除非经常
&&&&性损益前后孰低的净利润除以本次发行后总股本)
&&&&6、发行前每股净资产:
&&&&【】元(按20XX&年X&月XX&日经审计的净资产除以
&&&&本次发行前总股本)
&&&&7、发行后每股净资产
&&&&(全面摊薄):
&&&&【】元(按照20XX&年X&月XX&日经审计的净资产加
&&&&上本次预计募集资金净额测算)
&&&&8、发行市净率:&【】倍(按发行后每股净资产计算)
&&&&9、发行方式:
&&&&包括但不限于采用网下询价对象配售与网上资金申
&&&&购定价发行相结合的方式
&&&&10、发行对象:
&&&&符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户的境
&&&&内自然人、法人等投资者(国家法律、法规禁止购买
&&&&者除外)
&&&&11、承销方式:&光大证券为主承销商的承销团以余额包销方式承销
&&&&12、募集资金总额:&【】万元
&&&&13、募集资金净额:&【】万元
&&&&14、发行费用概算:&【】万元
&&&&其中:承销费&【】万元
&&&&发行上市保荐费&【】万元
&&&&审计费用&【】万元
&&&&律师费用&【】万元
&&&&上网发行费用&【】万元
&&&&评估费用&【】万元
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-19
&&&&二、本次发行有关的机构
&&&&1、发行人:&惠州中京电子科技股份有限公司
&&&&住所:&惠州市鹅岭南路七巷3&号
&&&&法定代表人:&杨林
&&&&联系人:&傅道臣
&&&&电话:&
&&&&传真:&
&&&&2、保荐人(主承销商):&光大证券股份有限公司
&&&&法定代表人:&徐浩明
&&&&住所:&上海市静安区新闸路1508&号
&&&&电话:&021-
&&&&传真:&021-
&&&&保荐代表人:&段虎、谭轶铭
&&&&项目协办人:&郭厚猛
&&&&项目经办人:&曹路、易春蕾
&&&&3、分销商:&【】
&&&&4、发行人律师:&北京市君合律师事务所
&&&&负责人:&肖微
&&&&住所:&北京建国门北大街8&号华润大厦20&层
&&&&联系电话:&010-
&&&&传真:&010-
&&&&经办律师:&王志雄、庄炜
&&&&5、会计师事务所:&天健会计师事务所有限公司
&&&&法定代表人:&胡少先
&&&&住所:&浙江杭州市西溪路128&号新湖商务大厦6-10&层
&&&&联系电话:&8
&&&&传真:&9
&&&&经办注册会计师:&李永利、刘利亚
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-20
&&&&6、验资机构:&天健会计师事务所有限公司
&&&&法定代表人:&胡少先
&&&&住所:&浙江杭州市西溪路128&号新湖商务大厦6-10&层
&&&&电话:&8
&&&&传真:&9
&&&&经办注册会计师:&李永利、贺梦然
&&&&7、股票登记机构:&中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
&&&&注册地址:&广东省深圳市深南中路1093&号中信大厦18&楼
&&&&电话:&0
&&&&传真:&2
&&&&8、收款银行:&中国民生银行上海分行陆家嘴支行
&&&&户名:&光大证券股份有限公司
&&&&地址:&上海市陆家嘴东路166&号
&&&&电&话:&021-
&&&&传&真:&021-
&&&&三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系
&&&&本公司与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之
&&&&间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
&&&&四、与本次发行上市有关的重要日期
&&&&请投资者关注发行人与保荐人(主承销商)于相关媒体披露的公告。
&&&&序号&事项&日期
&&&&1&询价推介时间&【】
&&&&2&定价公告刊登日期&【】
&&&&3&申购日期和缴款日期&【】
&&&&4&预计股票上市日期&【】
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-21
&&&&第四节&风险因素
&&&&投资者在评价发行人本次发行的股票时,除本招股说明书提供的其他各项资
&&&&料外,应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险是根据重要性原则或可能
&&&&影响投资者决策的程度大小排序,本公司存在的风险因素如下:
&&&&一、经营风险
&&&&(一)宏观经济波动影响公司下游产品需求变化所导致的风险
&&&&PCB&是一种关键电子元器件,其行业发展取决于宏观经济波动以及电子信
&&&&息产业的整体发展状况。2008&年下半年起,美国金融危机导致全球经济明显放
&&&&缓,各国实体经济都受到不同程度的冲击,虽然目前已有复苏迹象,未来仍存在
&&&&继续波动的风险。宏观经济波动对PCB&下游行业如消费电子、网络通讯、电脑
&&&&周边、汽车电子等将产生不同程度的影响,进而影响PCB&行业的需求增长。
&&&&2008&年以来,中国政府采取了强有力措施,使中国经济在全球范围内率先
&&&&复苏,在国家《电子信息产业调整和振兴规划》、家电下乡和以旧换新试点、汽
&&&&车下乡等一系列促进内需政策扶植的背景下,国内PCB&行业产值仅出现约5%
&&&&的下降,远低于全球市场15.83%的下降幅度。公司则凭借技术、工艺、产品结
&&&&构、客户资源、产品质量等综合优势,以国内市场为导向、积极应对,在下游客
&&&&户收紧供应链规模、通过集中采购降低成本的局面下,抓住行业优胜劣汰的机遇,
&&&&从市场及相关客户中获得了更多的订单,2009&年实现主营业务收入同比增长
&&&&21%、净利润同比增长26%,充分体现了公司较强的市场竞争力和应对宏观经
&&&&济波动风险的能力。2010&年,全球PCB&产业呈现明显复苏迹象,公司主营业务
&&&&收入和净利润继续分别增长27%和36%,进一步体现了良好的持续成长性。
&&&&(二)市场竞争风险
&&&&中国(大陆地区)PCB&产业呈现“千亿市场、千家企业”的格局,市场集中度
&&&&不高,单一企业市场份额较小,任何一家企业对市场的影响都不大。据CPCA
&&&&统计,2009&年国内前十大PCB&企业销售收入合计约占国内行业总产值的
&&&&23.13%,排名第一的公司仅占4.4%。在国内PCB&产业中,外资控股企业约占
&&&&1/3,普遍实力雄厚,对国内市场不断进行渗透和拓展,产品具有较强的竞争力,
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-22
&&&&企业产值占国内行业总产值的90%;而内资控股企业数量约占2/3,企业产值仅
&&&&占国内行业总产值的10%。与具有500&亿元市场规模、36&家上市公司的中国台
&&&&湾PCB&市场相比,国内PCB&市场规模超过1,000&亿元,却仅有6&家上市公司,
&&&&数量偏少,极不相称。
&&&&经过多年创新和积累,公司已形成完整的PCB&全流程生产能力和合理的产
&&&&品结构,是国内为数不多掌握HDI&产品产业化能力的企业之一,报告期内一直
&&&&位列国内印制电路百强企业。同时,通过专业化生产、差异化竞争,公司PCB
&&&&产品在激光头、LCD&控制板、DVD-ROM、无线网卡、汽车音响和GPS、机顶
&&&&盒及CAM&卡等多个细分市场中具有较高的占有率,处于国内外领先水平。
&&&&公司所属行业为资本技术密集型行业,不属于实行产品生产许可证管理的范
&&&&围,市场竞争较为充分。虽然公司利用自有资金实现快速发展,形成较强技术实
&&&&力和市场竞争力,但融资渠道单一、资本规模较小使得公司在企业规模、研发投
&&&&入等方面与业内排名居前的外资控股企业仍有差距,尤其无法对技术优势明显、
&&&&市场潜力巨大的HDI&板和铝基板等高端产品进行规模化生产,存在一定的市场
&&&&竞争风险。
&&&&(三)原材料价格波动的风险
&&&&公司原材料主要包括各类基板(如覆铜板)、各类金属(如铜/锡等)、化学
&&&&药水、干膜、油墨、半固化片、铜箔等,2010&年采购金额分别占公司采购总额
&&&&的40.41%、13.44%、12.34%、5.26%、4.68%、4.46%和4.12%。上述原材料
&&&&价格主要受国际金属价格和国际石油价格的影响。
&&&&报告期内,受全球金融和经济危机影响,国际金属和石油价格波动较大,公
&&&&司主要原材料采购价格也出现一定波动。公司主要原材料采购价格的波动,一方
&&&&面对公司成本管理能力提出了较高要求,另一方面,若公司产品销售价格与原材
&&&&料价格变动幅度、变动方向不能同步,在其他因素不变的情况下,将导致公司毛
&&&&利率发生变动,影响公司经营业绩的稳定性。
&&&&(四)技术进步风险
&&&&PCB&行业具有技术密集型特点,拥有较高的技术壁垒。随着下游产业需求
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-23
&&&&的不断提高及电子信息产业中整机及其它电子元器件的技术进步,PCB&的生产
&&&&技术和工艺革新从未止步,PCB&产品日益向高精度和高密度方向发展,各类PCB
&&&&产品尤其是种高端产品或特殊基材产品,对厂商的柔性制造能力形成巨大考验。
&&&&PCB&厂商能否紧跟客户的需求变化,紧跟甚至引领行业技术进步潮流,是决定
&&&&其市场竞争力的重要因素。
&&&&公司过去一直紧跟客户需求,不断积累行业经验,引进国际先进的生产设备
&&&&和相关专业人才,对行业发展的共性技术、关键技术、前瞻性技术等进行跟踪和
&&&&创新性开发,形成一系列专利和非专利技术成果。一方面持续保证了产品技术含
&&&&量、产品质量和生产良率,在市场竞争中保持较高的成长性,市场占有率不断提
&&&&升;另一方面通过对HDI&板、铝基板等高端PCB&产品的全方位研发和量产,为
&&&&募投项目作好技术、生产和客户等各方面的准备。
&&&&尽管如此,随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高,若公司未来未能
&&&&充分吸收、消化、使用新工艺、新技术,保持工艺技术在国内同行中的领先优势,
&&&&出现公司生产工艺技术升级滞后于市场发展的要求,不能及时跟进客户的需求,
&&&&可能导致公司产品的竞争力和市场份额下降,进而影响公司未来的持续发展。
&&&&二、募集资金投资项目风险
&&&&本次募集资金将全部用于新型PCB&产业建设项目,主要用于扩大1-2&阶高
&&&&密度互连(HDI)印制电路板、单双面高导热金属基(铝基)印制电路板和6&层
&&&&及以上多层印制电路板等产品的规模,以满足客户高端电子产品及新兴市场需
&&&&求,并有利于公司进一步优化产品结构、实现产品升级创新,增强市场竞争力,
&&&&提高盈利能力。
&&&&由于本次募集资金项目主要支出为设备购置和厂房建设,固定资产规模的扩
&&&&大以及产能的增加,可能导致如下风险:
&&&&(一)市场开拓风险
&&&&尽管本次募集资金投资项目是为了优化产品结构,公司在遵循谨慎原则的前
&&&&提下编制了产品方案,且计划扩产的所有产品目前均已具有一定生产规模及良好
&&&&的客户基础,但与目前的销售规模相比,产能的扩张幅度仍相对较大。公司2010
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-24
&&&&年销售面积为56.98&万平方米,募投项目全部达产后,公司新增产能36&万平方
&&&&米、约占2010&年销量的63%;同时,公司6&层及以上多层板的产能将从2010
&&&&年的4&万平方米增至22&万平方米;HDI&板和铝基板的产能则分别增加14.4&万平
&&&&方米和3.6&万平方米,均从目前的批量生产发展到连续大规模生产阶段。一方面,
&&&&按照Prismark&的预测,届时国内PCB&市场容量将超过1,300&亿元,公司全部产
&&&&能对应的产值比例仍然不足1%;另一方面,公司已制定了有针对性的业务拓展
&&&&计划,报告期内培育了一批优质的潜在客户,HDI&板和铝基板的产销规模持续扩
&&&&大。但若相关拓展计划未来不能得到有效实施,公司将面临一定的市场开拓风险。
&&&&(二)固定资产增加导致利润下滑的风险
&&&&本次募集资金投资项目建成后,公司将新增设备、房产等固定资产2.77&亿
&&&&元,项目投入运营后,公司将年(平均)新增折旧费约2,648&万元。因此,本次
&&&&募集资金投资项目建成后,若不能如期产生效益或实际收益大幅低于预期收益,
&&&&公司将面临因折旧费增加而导致短期内经营业绩下降的风险。
&&&&(三)项目实施风险
&&&&本次募投项目的规模较大、建设期及达产期均较长。尽管公司为尽量缩短达
&&&&产时间,已进行了充分的准备工作,一方面就本项目工艺技术、设备选型、投资
&&&&收益、市场容量等方面进行了充分的可行性论证,另一方面利用自筹资金进行先
&&&&期投入,提前进行人员储备,并进行了潜在客户培育、样品试用和市场开拓等。
&&&&但是项目预期营运时间在2012&年、全部达产要到2013&年底,在此期间,如果
&&&&募集资金不能及时到位、项目实施各环节未能有效配合、工期延误、建筑材料及
&&&&设备成本增加等,均可能影响项目的实施进度、建设成本;如果市场环境突变、
&&&&经济步入周期性下降通道,PCB&行业将发生重大不利变化,从而可能使市场竞
&&&&争加剧,增大募投项目的市场压力,影响募投项目的整体收益率。
&&&&(四)经营规模扩大带来的管理风险
&&&&本次发行成功后,随着募投项目的实施,公司资产规模将大幅上升,业务规
&&&&模的扩张将会增加公司的管理难度。如果公司的管理人员及技术人员跟不上发行
&&&&后资产规模对管理水平、产品技术监督、人力资源配置等方面的要求,公司的运
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-25
&&&&行效率将会降低,公司将面临未来盈利不能达到预期目标的风险。
&&&&三、税收政策变动风险
&&&&(一)所得税税收政策变化的风险
&&&&本公司是中外合资经营的生产型企业。根据《中华人民共和国外商投资企业
&&&&和外国企业所得税法》及其实施细则的有关规定,被惠州市国家税务局仲恺高新
&&&&技术产业开发区税务分局核定为享受外商投资企业和外国企业所得税税收优惠
&&&&的企业,享受“两免三减半”的优惠政策,公司&年度减半征收企业所
&&&&得税。同时,根据惠国税仲函[2006]36&号文件精神,公司在减免企业所得税期
&&&&间免征地方所得税。根据国务院《关于实施企业所得税过渡优惠政策的通知》(国
&&&&发[2007]39&号),原执行24%税率的企业,2008&年起按25%税率执行,公司2008
&&&&年度和2009&年度按12.5%的税率计缴企业所得税。
&&&&广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局和地方税务局2009
&&&&年11&月10&日向公司核发了《高新技术企业证书》(编号:GR),
&&&&有效期为三年。据此,公司2010&和2011&年按15%的税率缴纳企业所得税。
&&&&&年度,如果公司执行15%所得税率或者25%所得税率,相应影
&&&&响的公司净利润金额如下表所示:
&&&&项目(单位:万元)&2010&年度&2009&年度&2008&年度
&&&&公司的净利润&4,030.25&2,954.32&2,332.96
&&&&按15%所得税率计算的优惠影响金额&-&69.89&61.50
&&&&按25%所得税率计算的优惠影响金额&403.66&349.45&307.52
&&&&因此,税收优惠政策的变动对公司的业务经营和盈利表现将产生一定影响。
&&&&(二)出口退税政策变化的风险
&&&&公司出口分为一般贸易直接出口和加工贸易间接出口(国内转厂),一般贸
&&&&易直接出口执行“免、抵、退”增值税税收政策。根据国税函[&号、国税
&&&&函[&号和国税函[&号下发的出口商品退税率文库,公司PCB&出
&&&&口享受的出口退税率为17%。&年度,假设公司出口退税率降至13%,
&&&&其对主营业务成本的影响如下:
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
&&&&1-1-26
&&&&项目(单位:万元)&2010&年度&2009&年度&2008&年度
&&&&一般贸易直接出口金额&2,409.20&2,495.55&2,271.23
&&&&一般贸易直接出口金额×17%①&409.56&424.24&386.11
&&&&主营业务成本②&24,668.32&19,408.98&16,465.24
&&&&①/②&1.66%&2.19%&2.34%
&&&&一般贸易直接出口金额×13%③&313.20&324.42&295.26
&&&&(①-③)/②&0.39%&0.51%&0.55%
&&&&由于公司一般贸易直接出口金额占主营业务收入的比例持续下降,出口退税
&&&&率调整对公司未来经营业绩的影响将较为有限。&年度,公司一般贸
&&&&易直接出口金额占主营业务收入的比例分别为10.88%、9.87%和7.49%,呈现
&&&&下降趋势。
&&&&四、财务风险
&&&&(一)应收账款无法及时收回的风险
&&&&报告期内,公司均直接向客户销售产品,按客户订单组织生产及交货,无代
&&&&理情况,具有订单多、数量多、批次多、送货次数多等特点;同时,根据行业惯
&&&&例,公司授予客户一定的信用期限和信用额度,按信用期限收取货款。
&&&&2010&年12&月31&日,公司应收账款账面价值为7,834.18&万元,占期末总资
&&&&产的20.15%,当期应收账款周转率为4.23&次/年。上述应收账款均为公司业务
&&&&正常开展所产生,其中,账龄在1&年以内的应收账款比率达100.00%,且应收
&&&&账款周转率与国内同行业上市公司相似。
&&&&虽然,公司长期注重对客户资信、业务等各方面调查,以此确定对客户的信
&&&&用政策,并对客户信用期限与信用额度实施跟踪、动态调整,规避可能遇到的销
&&&&售风险,加之公司的销售客户主要为TCL&集团、华阳通用、普联技术、日森科
&&&&技、光弘科技等国内外上市公司或知名大型企业,信用状况良好,但仍然不能排
&&&&除个别中小客户应收账款无法及时收回或不能全部收回的风险。
&&&&(二)偿债风险
&&&&2010&年12&月31&日,公司的负债总额为18,811.73&万元,资产负债率(母
&&&&公司口径)为48.38%,流动比率和速动比率分别为1.03&和0.68。各项指标处
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&&&&于行业正常水平,短期内偿债风险相对较小。
&&&&但是,一方面,公司本次募投项目总投资为33,000&万元,需新增筹资30,228
&&&&万元;另一方面,公司未来三年还将自筹资金、通过填平补齐方式进一步提升公
&&&&司现有产能、保持公司的持续快速发展能力。因此,公司可预见的资本性支出将
&&&&保持在较高水平,若募集资金不能及时到位,可能使公司负债规模大幅度增加,
&&&&偿债风险将加大。
&&&&(三)短期内净资产收益率下降的风险
&&&&2010&年12&月31&日,公司净资产为20,068.61&万元,本次股票发行后,公
&&&&司净资产规模将显著上升。由于募投项目的建设和达产需要一定时间,因此,公
&&&&司存在因净资产增幅较大使得净资产收益率短期下降的风险。
&&&&五、汇率风险
&&&&&年度,公司出口收入分别占主营业务收入的49.94%、31.74%
&&&&和34.25%。公司出口业务主要以美元或港元报价及结算,因此,人民币汇率变
&&&&动将对公司经营业绩产生影响,主要表现在:
&&&&其一,公司出口产品以外币计价,因人民币升值,在外币销售价格不变的情
&&&&况下,以人民币折算的销售收入减少,最终造成外销产品毛利率降低,而如果公
&&&&司调高以外币计价的产品价格,这将给公司产品的竞争力带来一定压力。
&&&&其二,外币应收账款折算人民币记账后,至结汇期间因人民币升值而造成的
&&&&汇兑损失,将增加公司的财务费用。&年度,公司汇兑损益分别为
&&&&-29.82&万元、-17.91&万元和-154.12&万元,对公司盈利的占比和影响较小。
&&&&六、环保风险
&&&&PCB&行业生产工序多、污染源复杂多样,对环保的要求较高。自设立以来,
&&&&公司始终高度关注环保问题,在设计、建设、管理等方面均充分考虑环保因素,
&&&&并采取系统的管理措施降低生产经营对环境的影响,努力打造绿色环保生产体
&&&&系。公司先后通过了ISO14001&环境管理体系认证和索尼绿色伙伴GP&认证,投
&&&&资建设了中水回用系统、蚀刻废液再生系统和低含铜废水回收系统等综合环保设
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&&&&施体系,既实施了节能减排,又通过废弃物综合利用、达到了降本增效目的。一
&&&&直以来,公司厂区生态环境良好,植被覆盖率较高,是一座花园式生产基地。
&&&&尽管公司一贯对安全环保高度重视,如果国家在未来进一步制定并实施更为
&&&&严格的环境保护法律法规,则公司可能需要进一步加大在环境保护方面的投入,
&&&&这将增加公司的成本,从而对盈利水平带来一定影响。
&&&&七、人力资源风险
&&&&PCB&行业是一个资金密集型、技术密集型、劳动力密集型和业务管理难度
&&&&较高的综合性行业,而技术优势的形成和积累、管理体系的健全和完善,都离不
&&&&开高素质的经营、管理和技术人才。一方面,公司为维护现有经营、管理和技术
&&&&人员的稳定,实施包括高级管理人员持股等综合性政策,使上述人员利益与公司
&&&&利益一致;另一方面,随着公司本次募投项目的实施,经营规模进一步扩大,将
&&&&有利于新人才的引进,公司也将不断完善内部薪酬、福利、晋升和激励体系,建
&&&&立积极并富有吸引力的薪酬分配机制,不断改进工作环境,营造良好的团队氛围。
&&&&尽管公司为稳定及引进经营、管理和技术人才制订了有针对性的措施及安
&&&&排,但是,珠三角地区PCB&企业较多、竞争较为充分,公司仍存在少数经营、
&&&&管理和技术人员流失或不能及时引进新人员的人力资源风险。
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&&&&第五节&发行人基本情况
&&&&一、发行人基本情况
&&&&公司名称:&惠州中京电子科技股份有限公司
&&&&英文名称:&Huizhou&China&Eagle&Electronic&Technology&Co.,&Ltd.
&&&&注册资本:&7,300&万元
&&&&法定代表人:&杨林
&&&&成立时间:
&&&&公司前身中京有限成立于2000&年12&月22&日,2008&年9&月26
&&&&日整体变更为股份有限公司
&&&&公司住所:&惠州市鹅岭南路七巷3&号
&&&&邮政编码:&516008
&&&&电话:&
&&&&传真:&
&&&&互联网址:&
&&&&电子邮箱:&obd@&
&&&&经营范围:
&&&&研发、生产、销售新型电子元器件(高密度印刷线路板等),产
&&&&品国内外销售;提供技术服务、咨询。
&&&&二、发行人改制设立情况
&&&&(一)发行人设立
&&&&中京电子系在中京有限基础上整体变更设立的外商投资股份有限公司。
&&&&2008&年6&月27&日,中京有限召开董事会会议,全体董事一致同意中京有限整
&&&&体变更设立为中京电子,即以经开元信德会计师事务所有限公司审计、中京有限
&&&&2008&年3&月31&日净资产111,995,889.29&元人民币为基数,按照1.
&&&&的比例折合股份7,300&万股,每股面值1&元人民币,溢价部分记入资本公积。
&&&&2008&年9&月5&日,广东省对外贸易经济合作厅出具《关于合资企业惠州中
&&&&京电子科技有限公司转制为外商投资股份有限公司的批复》(粤外经贸资字
&&&&[&号)同意中京有限转制为外商投资股份有限公司。2008&年9&月10
&&&&惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件&招股说明书
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&&&&日,中京电子取得广东省人民政府颁发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批
&&&&准证书》(商外资粤合资证字[&号)。2008&年9&月26&日,中京电子在
&&&&惠州市