小米2S从3楼自由落体，屏幕内外都碎了，如果换个原装屏幕会不会影响手机灵敏度？_百度知道
小米2S从3楼自由落体，屏幕内外都碎了，如果换个原装屏幕会不会影响手机灵敏度？
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如故主板没问题的话换原装屏不会影响，一切要以客服的检测为准。
这个要看具体情况了，如果内部零件没有什么损坏的话，建议你换个屏幕。换屏幕不会太贵的，最多两三百
根本不会，我的Note3换了个屏花了1000，现在用着还挺好的！
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机型小米手机3/4 WCDMA版
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　　小米3拆机评测
).jpg (256.53 KB, 下载次数: 2)
　　小米3先期发布的仅有Tegra 4版本，它是支持中国移动TD-SCDMA网络的机型，而骁龙800版将在不久后推出。目前我们手中拿到的仅为工程测试纪念版机型，在系统优化，尤其是流畅度上仍存在一些问题。不过这都不是本文所关心的，我们所在乎的是它内部的构造、做工到底怎样，并且也当是给那些想拆却没办法拆、不忍心拆的用户的福利。
　　不可拆卸后盖？其实可拆
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　　初次接触小米3的时候，kao，惊了，难道是一体成型？不过想想1999元的售价弄出个一体成型的也确实够难为小米的。不过好在最起码机身整体看起来还确实是个一体成型的样，最起码视觉上的效果还可以。
　　SIM卡槽暗藏玄机
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　　打开SIM卡槽后，豁然开朗，两颗十字形螺丝暴露了出来，通过它我们便能将后盖拆除。后盖拆除时还是有些困难的，卡的比较紧，如果暴力点拆除会在中框上留下痕迹。
　　拆卸后盖
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　　小米3的后盖采用塑料材质，整体较软，但柔韧性不错，后盖通过卡扣固定在液晶屏幕、主板部分。另外后盖上半部分还贴有了石墨材质贴纸，可起到散热的作用，正好覆盖在主板部分。
　　三段式构造
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　　再来看主板部分，又见三段式构造：主板、电池、扬声器和小主板，主板上覆盖有一层塑料盖板用以保护，并且该塑料板上也带有一些零部件。
　　拆除盖板、NFC芯片
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　　上下两部分共11颗螺丝固定，强度较高，另外这些螺丝也固定了主板。盖板的另外一个主要功能就是天线，背部金属触点与主板相连接收、发送信号。
　　盖板、NFC芯片
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　　拆除盖板时NFC芯片是与它连接在一起的，NFC芯片整体贴在电池上，面积较大。
　　耳机接口
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　　盖板背面集成了3.5mm耳机接口，可直接拆除。
　　拆除扬声器单元模块
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　　底部的小盖板实际上是扬声器单元，将小主板覆盖，同时天线、扬声器以触点形式与主板连接。
　　扬声器单元模块
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　　扬声器单元特写。
　　主板部分
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　　你可以看到在主板周围的中框部分有卡扣将主板固定，同时主板上还有两颗十字形螺丝，将所有排线卸下后，主板很容易卸下。
　　拆除主板
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　　你可以看到在主板周围的中框部分有卡扣将主板固定，同时主板上还有两颗十字形螺丝，将所有排线卸下后，主板很容易卸下。
　　主板背面照
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　　标准大小的SIM卡占据了整个主板背面比较大的空间，小米坚持用标准SIM卡也是有着自己的考虑。另外在摄像头旁边你还可以看到来自飞利浦的双LED闪光灯。
　　主板正面照
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　　主板正面集成了一些主要的芯片，我们可看到Tegra 4处理器和内存并未封装在一起，而我们之前拆机所见的大多数高通芯片都与内存封装在一起，这是成本的考虑还是Tegra芯片本身的工艺问题，目前还不得而知。
　　中框、液晶部分
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　　再来看主板拆卸后的液晶中框部分，主板下方中框集成了听筒、触控单元、光线感应器和振动单元
　　剩余电池部分
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　　三段式的设计目前已经拆卸掉两段，剩余中间的电池部分，电池仍是目前手机中占面积最大的部件。
　　触控单元
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　　ATMRL MXT540S触控芯片：该芯片负责管理屏幕触控，用来识别用户的操作，此外小米3支持的超敏感触控功能也由它来负责。此外你还可以看到右侧部分的降噪麦克风，下方是光线感应器。
　　按键排线
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　　按键排线，集音量、电源开关于一体。
　　振动单元
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　　振动单元，小米3的振动单元上有两个弹簧触点与主板相连供电，此部分用双面胶固定，也可拆除。
　　三星电芯/工程机特配？
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　　电池部分采用双面胶固定，比较牢靠，小米3采用了3050毫安时电池，官方宣称为索尼电芯，但实际上此次我们拆解的这部机型是三星电芯。通过整个内部的构造来看，小米3所配备的电池已经是尽可能做到了最大。
　　印刷电路板
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　　再来看底部的小主板，小主板是一整个印刷电路板，上面集成了主板连接排线、USB接口和麦克风等部件。
　　射频连接线
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　　小米3的射频连接线还使用了橡胶条固定，一方面橡胶绝缘，不会对信号产生影响，二来橡胶条的加入将射频线固定的更加牢靠。
　　拆除摄像头
945783.jpg (213.59 KB, 下载次数: 0)
　　接下来进入主板部分的拆解，首先主板部分背面只有一个金属屏蔽罩可拆卸，此外两个摄像头也是用排线连接，可拆卸。
　　主摄像头特写
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　　主摄像头：1300万像素索尼堆栈式，F2.2大光圈，28mm广角。
　　前置镜头特写
945785.jpg (184.92 KB, 下载次数: 0)
　　前置镜头：200万像素背照式。
　　射频功放芯片
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　　RF9812：射频功放芯片。
　　展讯射频收发器
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　　SPRD SR3500：展讯射频收发器。
　　展讯TD基带
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　　SPREADTRUM SC8803G5：展讯TD-SCDMA网络基带，这是Tegra 4移动版基带芯片，而在骁龙800版机型上又将变为什么芯片呢？目前还不得而知。
　　电源管理芯片
945790.jpg (316.38 KB, 下载次数: 0)
　　MAX77665A：电源管理芯片。
　　六轴陀螺仪
945791.jpg (316.48 KB, 下载次数: 0)
　　INVENSENSE MPU 6050：应美盛6轴陀螺仪。
　　未知芯片
945792.jpg (283.14 KB, 下载次数: 0)
　　TI 37C8311：德州仪器英文缩写为TI，但目前还没确定该芯片是否为德州仪器出品，具体作用也尚未知。
　　未知芯片2
945788.jpg (285.5 KB, 下载次数: 0)
　　Oberthur 211808：Oberthur是全球最大智能卡技术的安全和身份识别解决方案和服务提供商之一，目前该芯片的主要作用还不能确定，据判断应该与SIM卡安全有关。
　　现代海力士内存
945793.jpg (395.91 KB, 下载次数: 0)
　　SKhynix:2GB RAM，海力士内存原为现代内存更名而来，后被SK入股，所以现在看到的hynix商标前都加上了SK标识。而存储内存内存则在主板背面用屏蔽罩保护着，无法看到，使用的是闪迪内存，16GB。
　　Tegra 4芯片
945794.jpg (328.28 KB, 下载次数: 0)
　　英伟达Tegra 4处理器：全球首款A15架构四核处理器，实际上为“4+1”核，带有一个特殊的节电核心，主频1.8GHz。
　　博通双频Wi-Fi芯片
945798.jpg (329.96 KB, 下载次数: 0)
　　Broadcom Wi-Fi芯片：博通2.4G/5G双频Wi-Fi芯片，这也算是小米3的一个特色功能之一吧。
946230.jpg (263.58 KB, 下载次数: 0)
　　模块化有利有弊
　　小米3相对之前的小米机型来说，加入了更多模块化的设计，模块化的零部件虽然减小了零部件所占用的空间，并且使内部看起来更加整齐，但对于部分“机友”来说，这也意味着更高的维修成本，像扬声器、USB接口如果损坏就需要更换整个模块（不过模块化是发展趋势）。另外对于喜欢自己维修的用户来说，他们可以在网上淘到很多iPhone手机的零部件，但小米的部件恐怕就比较困难了，不过这也仅仅是极小部分用户的需求罢了，我也仅仅是唠叨而已。
　　进步空间大/值得肯定
946208.jpg (250.34 KB, 下载次数: 0)
　　在智能手机行业中，苹果iPhone的制造工艺一直被称为标杆级，其出色的工业设计能力不仅仅在外观上展现，并且在机身内部的部件、主板材质、做工也都是顶级水准。仅仅个人的主观判断，如果iPhone 5整体的内部做工质量可以评为100分的话，那么我觉得小米3的分数应该在75分左右，主要体现在主板的用料、芯片的布局、零部件的做工、整体工艺上的差别，最关键的因素其实还是售价，俗话说一分钱一分货，两者定位不同，我们需要着重强调小米手机的性价比。
我的工程机，能不能拆？我也想拆。。。。&
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感谢分享^_^
楼主非常专业，你值得我的肯定，顶你！.
话说是拆的吗？？？
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很好很强大~
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是楼主自己 拆的？
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清风一现 发表于
是楼主自己 拆的？
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火车君 发表于
我以为你自己拆的呢！~还担心你能装上不！~哈哈
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庆祝小米发展到3代时总算把喜欢折腾的发烧基友踢出去了
人生短短几十年，何必事事强较真；
人生之福适糊涂，可笑世人太精明
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人生存在太多的共同点，发现人生，就是发现共同点！
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楼主是拆机高手！
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不是一般般的牛逼！！！！！！！！！！！！！！1
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Copyright (C) 2015 MIUI 京ICP备号华为手机使用不到两个月内部零件腐蚀
投诉主题：华为手机使用不到两个月内部零件腐蚀
投诉目标：华为手机
投 诉 人：王女士
投诉时间：
投诉地区：广东省
处理结果：
& & & 华为A199双卡双待手机，使用不到两个月内部零件腐蚀，引发故障不质保，换主板让用户买单
以下是与华为客服和售后的记录：
8月27日 从京东订购华为A199
9月12日 打华为400客服投诉识别不到主卡问题，给出3个解决方案：1、换张电信卡尝试 2、恢复出厂设置 3、找售后检测 当时解决方案是把手机恢复了出厂设置，但是没起作用。因为不是太影响使用，没有到售后检测
10月21日 不识别卡问题愈加严重，到华为网站指定的售后网点检测，地址是北辰邮局楼上的中邮普泰华为售后维修点，未拆机，只升级了系统。未解决问题，答复问题处理不了，找中邮普泰上级网店，给了西四店地址。同时与华为400确认，该网点是华为的正规售后网点。
& & & 10月22日 到西四店检修，拆机，说电信卡接口有腐蚀，需要换主板，480元。我不同意换，把机器还原，没贴封条。售后处理后还经常出现无故自动重启。
10月23日 到东四京诚鸿波售后检修，说机器被拆过，不能维修，得找拆机的地方去修。打华为400投诉，5点10分，打了14分钟电话，答复48小时内给解决方案
10月24日 接021-点24分华为客服来电，通话25分钟。对方称只能到售后付费换主板，无其他解决方案，用户不同意解决方案挂电话。再次拨打华为400投诉，答复48小时内给答复。但一直没有给予答复。
10月29日 打华为400要求答复，客服答复问题已向华为深圳总部反馈，称产品在出厂时都做过检测，否认产品问题，仍然判断是人为损坏，无法给予保修。只能付费维修。无法出具腐蚀检测证明和人为损坏证明。无法提供华为总部联系人姓名和联系方式，无法提供客服与华为总部报修的电话录音和任何凭证。
腐蚀部件为电信卡接口，需要拆机才能看到腐蚀点，如果人为损坏不可能只损坏一个部件的接点，产品在使用15天的时候已经出现问题，到使用1个半月的时候问题严重化。如果是人为损坏不可能只是单个部件腐蚀，另外，个别腐蚀的出现与人为一点关系都没有，但华为不承认产品有问题，不负责保修。
华为从客服到售后全部是第三方外包的服务公司来代理，客服强加给用户解决方案，用户不满意则无其他向华为的投诉方式。售后单方面向客服提供产品检测报告，是否是手机自有问题又或是售后维修故意引发的故障无处找答案。
& & & 华为公司不给出任何解决途径只依赖与第三方客服和售后解决产品问题，极其不负责任。 要求华为公司（不要客服或售后）给出处理意见，网络上有很多与我一样的故障，均是由于个别硬件腐蚀导致。（网址见：/mobile/a//.shtml） 引用文章中的话&随后，何先生致电华为厂家800-830-8300电话，被告知出现该现象不予继续保修，但何先生事后翻遍国家2001年颁布的《手机三包规定》，并没有因受潮产生白斑、霉点而导致手机失去质保的条款，更何况这所谓的&霉点&根本不是他本人主观意识所造成的。& 如果是产品质量问题，本人要求退货。如果是售后恶意操作导致，本人要求免费维修。 &
【中国质量万里行声明】：本栏目下的消费者投诉文章，任何媒体、网站或个人未经本网协议授权不得转载或以其他方式复制发布/发表。违者本网将依法追究责任。对于不当转载或引用本网内容而引起的民事纷争、行政处理或其他损失，本网不承担责任。
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