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芯派科技股份有限公司(简称芯派科技)成立于2008年,总部位于西安市高新区环普科技产业园,在上海设有研发中心、深圳设有销售服务中心、同时还设有韩国办事处、台湾办事处和香港进出口业务中心,是一家集研发、生产和销售为一体的高新技术企业。公司产品包含:中大功率场效应管(MOSFET,低压至高压全系列产品)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、二极管(含快速恢复二极管及肖特基二极管)、桥堆以及电源管理IC等。

芯派科技的省级重点实验室西安半导体功率器件测试应用中心,是国家CNAS &国际ILAC认证实验室,属于国家级功率器件测试应用中心。主要业务包含:功率器件参数检测、可靠性检测、系统分析、失效分析等领域,除承担公司自有产品的研发质量验证任务外,同时是国家认证委认可的第三方公正检测实验单位,提供检测与验证等服务。该实验室是华为实现全面国产化的重要合作伙伴,也是中车,国家智能电网,中科院微电子所,西安电子科大等国内著名企业、研究所、高校的重要测试委派机构。

芯派科技在2018年投资建设了西安芯派新能源汽车动力控制研发中心和西安宽禁带半导体器件应用中心。

西安芯派新能源汽车动力控制研发中心是为了配合西安的千亿级汽车集群产业,针对国内新能源汽车供应链短板,建立的与国际一流团队紧密合作,涵盖新能源汽车动力驱动系统,车载及固定充电系统、电池保护及管理系统,集研发、应用、销售为一体的创新中心。公司是新能源汽车动力系统解决方案提供商,致力于新能源车用动力控制系统,包括主电机控制器、辅助电机控制器、车载电源、高压配电及各部件集成产品的研发、生产、销售。

西安宽禁带半导体应用研究中心,主要从事电子行业出现的新器件、新拓扑、新磁材、新应用的研究工作,旨在解决三代半在应用过程中出现的技术瓶颈,加速三代半的商业化应用进程。同时,西安宽禁带半导体应用研究中心依托自身对新技术的研究成果,开展具有技术领先的高功率密度、高效率、小体积、高竞争力的电源及储能类电子产品的研发工作。

新能源汽车及汽车电子创新研发中心,实验室完成CNAS实验室认证之后,可对外提供多方面测试服务能力,包括产品开发过程中的测试服务及数据分析能力,产品开发完成后的综合测试评定服务能力;创新研发中心的研发部门除了投入精力开发本项目的优势产品外,还对外提供技术开发服务能力,包括产品的定制开发研究、产品的升级改进服务。

芯派科技秉承“专业、专注、正念、担当”的经营理念,十九年来强创新、优品质,一如既往地为客户提供优质的产品、完善的服务及全方位的技术支持。

【芯派科技股份有限公司】

测试应用中心工程师/实验员

1、负责本部门要求的各项测试、试验和分析工作;

2、参与或负责组织编写检测方法、实验方案、操作规程和作业指导书等技术文件;

3、按照技术标准对操作人员进行培训,安排工作,监督操作人员严格执行指导文件;

4、负责合理布局设施和环境条件,采取监控措施防止环境因素对监测分析工作、人身和仪器设备的安全造成不良影响;

5、对检测数据的采集、处理和结果报告进行管理和控制;

6、对不符合项组织调查、分析,提出纠正措施、预防措施和改进方案。

超声波检测设备(C-SAM)

2.  各种样品吸盘、夹具定制、半自动化设备升级

3. 专业图像处理与计算软件(空洞率计算和颗粒度分析,不仅适用于超声波扫描显微镜,同时可用于电镜、光学显微镜、 共聚焦显微镜、   X-Ray 等众多显微检测设备)

 图为左右排列双探头,每个探头各扫描16' Wafer

 双探头扫描系统(双探头可左右排列或前后排列),成倍提高检测效率

1. X/Y 两轴均为超高速、线性马达驱动系统, X / Y 轴内置磁力机构;

2. 配有防震系统与惯性平衡机构,隔绝在高速扫描过程中振动影响,确保图像不会因快速扫描而失真;

4. Z轴自动对焦,不仅可以自动对焦到样品表面,而且同时还可对样品内部任意界面自动对焦; 逐层自动对焦可设定步距,Z-轴探头按步距从样品底部开始向上逐层扫描;

5. 双探头可同时扫描,每个探头扫描范围:最小0.20 mm  × 0.20 mm ;最大 > 320 mm × 320 mm;可自定义扫描区域,可任意输入或框选扫描面积(正方形,长方形,矩形);同时还能自定义序列扫描,跳过没有样品的空白位置;可自动寻找被测样品的中心位置和样品边缘尺寸,自动设定扫描范围;

3. 前置放大器:L2,H2,H3(选配)

1.  主要扫描模式包括:A扫描(点扫描)、B扫描、C扫描、多层C扫描、在不同的Z高度进行连续的C扫描、多重门限扫描、透射扫描、托盘扫描、、顺序扫描、高清晰扫描、表面跟踪扫描、实体扫描、分频扫描、覆盖扫描等;透射扫描模式选件:Through Scan 透射扫描固定单元及接收探头;

2. 表面稳定功能:可消除或减弱样品表面刻字,激光打标等对样品内部超声波信号所带来的影响;

4.定量测量功能:X -Y 长度测量、厚度与距离测量、缺陷百分比计算:可根据样品的实际轮廓(圆形,矩形,不规则形)进行缺陷面积百分比统计分析,样品扫描后可提供缺陷尺寸列表并输出报告,点击列表中任一行可显示该缺陷在扫描图像上的X/Y 区域,便于进一步分析和定位缺陷等;

5. 图像着色功能:根据相位翻转自动着色;根据灰度等级手动着色;根据渡越时间手动着色,根据厚度变化手动着色(已知材料的阻抗值)

6.  报告生成:扫描后生成扫描分析报告,报告中包含:最终扫描图片、各种扫描参数设置、样品的A扫描波形图等;

7.软件可显示探头在水槽中的X/Y/Z三维坐标和当前所设定的扫描范围;

8.用户可自主选择XY轴移动方向、各种探头回位方式、以何种方式调用之前扫描保存的图片来获得扫描参数等;

GEN5 C-SAM系列是一款超声微成像系统,它通过向被测物体表面辐射高频声波,通过声波在不同介质的表面反射和折射的能量变化,并将其转化为信号,在显示器上显示出来,来判断被测物体的好坏。

GEN5超声扫描显微镜是最新的AMI创新产品。它有着尖端的技术,先进的特征和最新的人体工程学设计,将超声扫描带到了一个更高的高度。GEN5提供最大范围的应用能力。无论你是想要做倒装焊或者晶圆的非破坏性测试,工艺开发,R&D,高质量的军工用品,Gen5是一款可以满足要求的设备。Virtual Rescanning Mode (FDI)是他们的专利技术,他们也具有大的视场,深腔扫描的能力,使得观察区域可以达到300mm晶圆或者两个JEDEC托盘大小区域。

另外,它的设计符合人体工学的要求,先进的软件设计和智能设计在给客户最好结果的同时节省操作者的时间,深腔照明和检测设计方便上下样品,GEN5是一款最具特色的超声检测设备。

1. 虚拟二次扫描模式 (VRM), 收集并以数字形式储存广泛的声学数据,从而可以执行完整的样品分析,即使在没有可用样品的情况下,也能进行分析。

2. TurboSpeed专利技术,在高频率下可提供较快成像速度,在高像素密度下,图像采集速度可增加2.5X

3. 数字图像分析器 (DIA) :采用先进算法,量化接口数据,并帮助建立精确和自动的接受/拒收标准。

4. 防静电的安全和超净环境

5. 开放空间的深腔观察区域使得上下板非常灵活,并能够扫描两个JEDEC托盘或者300mm晶圆

6. 惯性平稳扫描装置设计,可进行超高速和无振动扫描

7. 多种语言版本的操作软件和声学检测接口,包括英语,汉语和日语,方便技术工人的操作

非破坏性内部检测的领导者

Imaging)技术来帮助客户实现高质量的生产,Sonoscan仍然是最值得信赖的非破坏性内部检测和分析的专家,并且是拥有世界上AMI最多专利的生产商。

ü 高品质图像传输

ü 非凡的数据处理精度

ü 超越的技术专利

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