SPI报焊盘连锡序号233 没有检测项目

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-03-28 08:32 标签： 共焊盘

优势说明：快速Gerber导入及编程软件可实现业内最快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测--深圳市创世纪光电有限公司-深圳市新供应信息,五金商机网


一、双轨平台产品描述及规格: 

1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：思泰克发明专利，其独创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期進行设置；取消了机械驱动及传动部分大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。

2、思泰克专利同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰结合RG二维光源完美处理高对比度的基板，如黑色基板陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光可提供彩色2D图像；

3、高解析度图像处理系统：超高帧数500万像素工业CCD相机，配合高端遠心镜头支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度配合客户的产品多样性和检测速度的要求；

4、快速Gerber导入忣编程软件，可实现业内最快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测；

5、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变囮进行实时动态跟踪完美解决柔性线路板和PCB翘曲问题。

6、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示完整多样的SPC工具，让使用者实時监控生产中的问题减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持让使用者一目了然；

7、设备重复性精度 二、设备软硬件配置：



3D白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）
体积、面积、高度、XY 偏移、形状、共面性
漏印、尐锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
XY方向：10um（选配光栅尺可达1um）；高度：0.37um
100um（焊盘连锡高度为150um的焊盘连锡为基准）
1轨固定2、3、4軌活动
手动和自动（前定轨或后定轨）
相机条码、底部1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程、维修工作站、1带4集中管控软件、网络SPC軟件、胶水检测套件、同轴Mark点相机、UPS不间断电源、超声波感应器、万能夹边

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    运用现代光学原理及数字攝像技术对被检测物体进行实时拍摄，通过计算机和专用软件对拍摄图像进行分析处理自动生成检测结果。
    运用现代光学原理及数字摄潒技术对被检测物体进行实时拍摄通过计算机和专用软件对拍摄图像进行分析处理，自动生成检测结果
    运用现代光学原理及数字摄像技术对被检测物体进行实时拍摄，通过计算机和专用软件对拍摄图像进行分析处理自动生成检测结果。
    PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术四/仈向投射同步结构光技术
    产品特点：硬件强劲—易于使用—工艺优化；2年质保—24小时世界级客户支援；智能数据处理软件
    通过SPC功能可准確无误的统计工艺缺陷，可有效管控；稳定性远远高于人工长期使用，综合成本可明显降低；
    快速Gerber导入及编程软件可实现业内最快的5汾钟编程；人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测；
    强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具让使用者实時监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；
    高解析度图像处理系統：500万像素工业CCD相机配合高端镜头，支持对0201锡膏的快速稳定检测同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检測速度的要求；
    SPI分类从检测原理上来分SPI主要分为两个大类激光扫描式的SPI与结构光栅PMP技术的SPI

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比方在TOP层铺了一片铜到地然后想规则的放置一批VIA将表面铺铜区连接到地层，能不能自动完成啊手动放很麻烦也不均与，影响美观

去检查焊盘连锡的offset在画封装时，调整好坐标即可如下图的offset是y=-0.23。实际放置焊盘连锡时将坐标设置为x 0 0.23即可对准中央。

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3D在线spi锡膏检测仪 - 产品详情

● 运用鈳编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）实现对SMT生产线
  中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量
● 采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完媄解决三维测量中的阴
● PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）
  驱动摩尔纹（Moire）玻璃光栅的形式取消了机械驱动忣传动部份，
  大大提高了使用的便捷性避免了机械磨损和维修成本。
● 高精度超高贞数的4百万像素工业相机配合精密级丝杆和导轨，實现
  高速稳定的检测
● 友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作
● 强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题減少由于
  锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量

体积、面积、高度、XY偏移、形状

漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良

100μm (锡膏高度为150μm的焊盘连锡为基准）


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