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极致超薄不妥协 金立ELIFE S7上手评测
极致超薄不妥协 金立ELIFE S7上手评测
  【PConline 现场评测】金立ELIFE S系列主打超薄和做工,此前的ELIFE S5.1的超薄机身让人印象深刻,如今,金立ELIFE S7的到来,也让我们对ELIFE S系列有了新的认识。在手机屏幕不断增大的同时,为了提升用户的体验,厂商们也在手机的设计上花费心思,而其中超薄的机身成为了一些厂商采用的设计方向,以更g的机身厚度来改善手机的撑持手感。超薄机身的思路是正确的,只是目前并非所有厂商都能够把超薄做好。由于设计水平以及生产成本等多方面的因素限制,厂商们不得不面对很多的取舍,如为了把机身做得更薄可以牺牲了性能,如苹果的iPhone 6上的摄像头凸起等,这是一种妥协。&&&&&&&&  但并非所有的厂商都愿意选择妥协,去年金立推出的ELIFE S5.1上就去大家展示了超薄手机设计的极致方案。今年开幕前,金立已经宣布将发布新一代的超薄手机ELIFE S7,依然是不妥协的完美超薄设计,主流高性能,摄像头不凸起。今天,金立ELIFE S7正式发布,在延续上一代良好的设计风格的同时,ELIFE S7也在细节作了优化。下面让我们一起看看金立ELIFE S7的第一手评测。机身配置  金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm,是全球最薄的双SIM手机。S7采用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕,分辨率为1080P,CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752,内置8个Cortex-A53架构核心,主频达到了1.7GHz,GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz。同时,配合2GB RAM和16 ROM的内存表现。而S7还内置一颗协处理器,降低功耗,提高手机的反应速度。S7搭载前置800万像素+后置1300万像素摄像头,系统方面,S7采用安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统。金立ELIFE S7参数CPUMT6752八核1.7GHz处理器GPUMali-T760MP2RAM2GBROM16GB屏幕5.2英寸 三星Super AMOLED屏幕摄像头1300万后置摄像头+前置800万像素摄像头操作系统Amigo 3.0基于Android 5.0规格148.8x72.4x5.5mm电池2750mAh硬件亮点:1、Super AMOLED材质屏幕  金立ELIFE S7采用5.2英寸的Super AMOLED材质屏幕,分辨率达到像素,显示效果十分细腻。这块三星的提供的Super AMOLED材质屏幕其本身的厚度要比传统的IPS薄,其次AMOLED材质的自发光特性带来更低的功耗,最后AMOLED屏幕的显示效果更加鲜艳,带来更强的视觉冲击力,让人一眼就爱上它。2、万像素头组合  在机身手机设计中其中一个难题就是摄像头,手机内部大多数的零部件均可以通过专门的定制化实现纤薄化,不过摄像头零件的尺寸一直与其成像画质有着密切的关系。把摄像头做薄了,画质会下降;如果不做薄,就会导致摄像头在背面凸起,严重影响美观。  这次金立ELIFE S7依然采用不妥协的极致设计,尽管厚度上并没有上一代5.1mm那样的惊艳数据,但在整体性能和功能提升的同时,依然实现这样的厚度,实属不易。1300万像素的主摄像头毫无凸起,并且镜头周围有金属圈保护,并美观又能更好地防刮花。而前置摄像头也提升到800万像素级别,再加上出色的美颜功能,绝对成为新一代的时尚自拍神器。3、64位真八核CPU  金立ELIFE S7并未因为要做到超薄机身而在性能上做出妥协,目前最新的64位真八核CPU,再加上2GB RAM,在性能上丝毫不马虎。4、极致的金属边框  金立ELIFE S7的设计理念与上一代的ELIFE S5.1相同,前后均为了玻璃,中间加上更加极致的金属中框,在简洁美观的同时也保证机身整体的强度,不怕弯。  笔者觉得这次金立ELIFE S7上采用的金属边框是目前同类型设计中最为极致的,这金属边框不再是简单的前后两边加一个平面或者弧面,而是由7个不同的表面组成,详细请看下图。  从外观上来分析,这种外观不像过去单一的平面或者弧面那样单调,特别是两条高光亮边使到整体的气质提升,也避免了超薄设计导致手感弱化的问题,并且两条微微凸起的高光亮边能起&龙骨&的作用,提升边框整体的强度。  同时中间的凹边除了美观外,还是一个十分实用的设计。当手机平放在一个平整的桌面时,如果用户没有手指甲的时候,就很难把手机从桌面&扣&起来,而金立ELIFE S7侧面这个凹边可以让用户轻松拿起来,这些细节并非所有人能发现,就算发现了也不一定能想到这样的解决方案。  完美的设计也需要有非凡的工艺才能实现,这金属边框加工的难度是要处理不同的表面,同时这里还有一个带弧度凹面,并且SIM卡托位于这个凹面处,同时需要进行弧度凹面的加工,要保证边框与卡托缝隙的一致性,这难度十分巨大,也考验着公差的把控。从目前笔者体验到的机器来看,金立ELIFE S7的金属边框在工艺方面达到了一个相当高的水平。通过下面的视频介绍,相信你会对金立ELIFE S7有更多的了解。
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微博动态WEIBO金立ELIFE S7评测:超薄机身 拍照提升|金立|S7_凤凰数码
金立ELIFE S7评测:超薄机身 拍照提升
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本届MWC亮点颇多,各家相继发布了自己的旗舰产品,可以用琳琅满目来形容,而金立ELIFE S7便是其中较为吸引眼球的一款。
概述:外观设计是杀手锏 凰家评测(张楠) MWC 2015刚刚结束,也许你会对许多新品记忆犹新,确实,本届MWC亮点颇多,各家相继发布了自己的旗舰产品,可以用琳琅满目来形容,而金立ELIFE S7便是其中较为吸引眼球的一款。
金立ELIFE S7 吸引眼球必定有区别于旁人的特色或优点,对于ELIFE S7,其最大的亮点就是--设计。熟悉金立ELIFE系列产品的用户都知道,金立ELIFE系列手机一直主打超薄、时尚的机身设计,ELIFE S7也不例外,发布伊始,便再度走在了超薄手机的前沿,一跃成为目前市场上机身最薄的5模双卡智能机。
金立ELIFE S7 其实从金立此次将新品发布会地点选择在巴塞罗那就不难看出,金立对于此次的新品信心满满,当然,作为一款智能手机,金立ELIFE S7绝不仅仅只是超薄而已,在配置方面,ELIFE S7搭载了联发科MT6752八核处理器,并且应用了2GB RAM+16GB ROM的内存组合。
金立ELIFE S7 S7采用了5.2吋Super AMOLED全高清屏幕,分辨率达到了1080P级别,值得一提的是,金立ELIFE S7的1300万像素后置摄像头可以拍摄出让人十分满意的照片,凤凰数码在巴塞罗那现场便对这款手机进行了上手试玩,今天我们将对其进行更加详细的评测,来看看这款手机还带给了我们什么惊喜。 5.5mm超薄一体化机身 5.5mm,这是一个贯穿于金立ELIFE S7整个产品的关键词,从ELIFE S5.1到S5.5,金立从来没有放弃对于手机设计的极致超薄诉求,而金立ELIFE S7也毫不例外,凭借仅仅5.5mm厚度的机身,金立ELIFE S7再度成为最薄双卡5模智能手机。
金立ELIFE S7
金立ELIFE S7 金立ELIFE S7共提供了三款颜色的机身可选,分别是:极地阳光白、洛杉矶星夜黑和蓝,我们拿到手里的评测机是白色版本,整体感觉时尚简约。金立ELIFE S7给笔者的第一感觉就是一体化机身和极强的金属感。ELIFE S7机身前后都采用了康宁大猩猩玻璃材质打造,5.2英寸Spuer AMOLED材质显示屏,分辨率达到了像素,并且具备更加宽广的色域和更高的对比度。
金立ELIFE S7
金立ELIFE S7 相对于前后玻璃材质,金立ELIFE S7的金属中框设计更加引人注目,在发布会上,金立表示这种设计的灵感来自于驼峰,因此称作&双峰平面切割技术&,这种设计可以让一体化的机身设计看起来不再那么单调乏味,更重要的是其可以提升用户在使用手机时的持握体验。
金立ELIFE S7 金立ELIFE S7的按键布局简洁合理,做工紧凑,而机身背面的1300万像素摄像头,并没有凸起哦,赞一个,更重要的是,此次金立ELIFE S7虽然机身设计更加纤薄,但是在电池容量方面却丝毫没有一点缩水,一枚2750毫安的电池,充分保证了手机良好的续航能力。
[责任编辑:张楠]
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