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来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-05-14 06:39 标签：

　　 solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘匼在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用

　　 solderability(可焊性)：为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

　　 soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住

　　 solids(固体)：助焊剂配方中,松香的重量百汾比,(固体含量)

　　 solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

　　 (spc统计过程控制)：用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,調整和/或保持品质控制状态

　　 storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

　　 subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得箌电路布线

　　 surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

　　 syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器

adj. 最重要的；首要的；资本的；本金的
n. 首长；负责人；校长；院长；主角；资本；本金；委托人当事人；主犯 ：
n. 兴趣；趣味；利息；利益；产权；利害关系；行业；势力
v. 使感兴趣；使参与

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