金立logo全新logo的图型是什么样的

金立全新logo图形是什么样的_百度知道
金立全新logo图形是什么样的
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就是一个笑脸的图标。
如图所示:
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  3月29日,金立S8正式在中国上市,采用金属一体机身,0.755mm窄边框设计,配备5.5英寸分辨率AMOLED和2.5D显示屏,国内售价2599元。
  机身背部,该机天线采用了全球首款一体环全金属设计,铝镁合金一体成型,金属比例达到了惊人的93.3%,同时S8是采用金立全新LOGO的第一部手机。
  同时,金立S8还配置了Force Touch功能,有快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏四个功能,这项功能能与金立手机的所有内置软件兼容。
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倒腾琢磨数码产品,轻微强迫症
知名IT评论人,曾就职于多家知名IT企业,现是科幻星系创建人
未来在这里发声。
新媒体的实践者、研究者和批判者。
立足终端领域,静观科技变化。深入思考,简单陈述。
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金立在2016年MWC(世界移动通讯大会)上,正式发布了S系列最新产品金立S8。此外,金立全新logo和slogan“科技悦生活(Make Smiles)”亦首次曝光。一直以来,作为全球通信领域一年一度的盛会,MWC堪称全球最具影响力的科技大会之一,更是每年通信行业发展的风向标。选择在MWC上发布新品并公布全新品牌形象,标志着金立在国际舞台上迈出了新的一步,进一步强化全球化布局,实现品牌力全面提升。当全球的目光投射在MWC的时候,作为开年第一个大动作,金立向全世界发出了一个“微笑”信号。在MWC金立展区召开的“科技悦生活(Make Smiles)——金立S8暨金立全新品牌形象发布会”上,金立隆重推出了其全新VI。据介绍,全新slogan“科技 悦生活(Make Smiles)”是金立对于“科技究竟能为人类带来的终极追求是什么?”这个问题的一种解释,也是金立对“科技要让人类的生活充满喜悦”的认同和向往。简单来说,就是“科技创造,智能体验,愉悦生活”。新VI包涵了三层含义:这是一张笑脸,代表用微笑面对人生的态度;这是一个拥抱,代表张开双臂拥抱彼此的爱;这就是悦生活,用微笑和爱追寻内心的喜悦。“微笑是全球化语言,我们希望,无论你是在北京还是巴塞罗那,或者是中国云南香格里拉和印度斋普尔,无论你在全球的任何地方,都能够看到金立的这张笑脸,你在使用金立手机的时候能够感受到生活之悦。”金立相关负责人在MWC发布会现场表示。随着金立全新VI的发布,金立全球化意图亦更加明朗。
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& >&让人眼花缭乱的 金立S8外观图赏
让人眼花缭乱的 金立S8外观图赏天极网手机频道 10:31
  【天极网手机频道】二月份的上,我们亲眼见证了所发布的全新品牌形象以及2016年首款旗舰金立S8的诞生,其中尤以多项独家卖点而引发了大量关注。现在,这款已经正式来到了我们手中。
  金立S8配备了64位处理器、4GB RAM+64GB ROM、5.5英寸屏幕以及3000mAh,除此之外还有800万+双、前置指纹识别以及USB Type-C接口,并且支持快速充电和3D Touch功能。
  而众所周知,金立品牌旗下的S系列一直都是主打极致设计的系列,早年那薄到不可思议的金立.1等新品至今依然令人记忆犹新,而S8虽然不是主打极致超薄,但在设计上也有很多亮点。
  金立S8采用了全金属一体化机身,不过不同于市面上大部分金属手机背部都是“三段式”的实际情况,金立S8的背部可以说是完整无缺的真?一体化,而秘诀就在于其将造成手机背部“三段式”的元凶,即带给创新型的设计成了环形,通过将后者围绕背壳一周的方式,不仅避免了直接横向穿过背壳而造成的视觉割裂感,而且也能带来更好的信号表现。
  而我们也注意到,金立还给天线带做了一色化处理,其纳米注塑的配色已经很接近于背壳本身的颜色,再加上背壳主体与机身中框的包裹,也让整条天线带更加美观。
  而在手机背部上方则就是后置摄像头和补光灯了,中间则是一枚不具备按键功能的LOGO,该LOGO位置也比背壳整体要低,略微有点凹陷,在正常握持以及打时食指会非常自然的落在该处,触感上会带来非常微妙的提升,如果你之前用过这类手机的话,必然能够理解这种感觉只能意会而无法言传的感觉。
  回到手机正面,可以看到S8的前面板采用了时下热门的2.5D玻璃,边缘弧度自然细腻,而尽管并未激进的采用“无边框”设计,但金立S8由于采用了一块超窄边框的AMOLED屏幕,边框宽度已经到了极窄的地步,再加上紧凑的机身以及切割的恰到好处的边框,在握感上你很难相信金立S8是一款5.5英寸屏幕的手机。
  S8的屏幕上方是前置摄像头、听筒以及传感器,下方则是一枚实体指纹识别Home键,按压及回弹手感都非常明确清脆,实际解锁体验也非常快速,两侧则是两枚虚拟按键,后者之所以没有设计成固定图标,而只是以一个小圆点代替的原因,是因为S8支持自定义按键,比如如果用户之前习惯了左边返回右边菜单键的设定,就可以把按键的功能设定成这样,非常的人性化。
  而在机身左侧则是一个狭长的卡槽,可以看到卡槽的紧密性还是很好的,不存在突出或过于凹陷的问题;机身右侧则依次是音量+、音量-以及按键,其位置设定在日常握持下能够带来比较好的操作体验。
  S8的机身顶部并未配备任何按键,仅有一枚副,而包括充电口、接口等都放置在了底部,从左到右依次是扬声器、USB Type CC数据接口、麦克风以及3.5mm耳机接口。
  值得一提的是,我们手上这台是闪耀金配色,除此之外,金立S8还有玫瑰金、深空灰配色,相对来说也能够满足不同人群的口味。据悉,这款手机将会在近期上市,有购买意向的用户已经可以持币倒数等待它的到来了。
(作者:佚名责任编辑:SKEY)
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主屏尺寸:5.5英寸
CPU型号:联发科 MT6755
4G制式:移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)
处理器核心:八核
操作系统版本:Amigo 3.2(基于Android 6.0)
RAM容量:4GB
ROM容量:64GB
电池容量(mAh):3000mAh
后置摄像头:1600万
前置摄像头:800万
指纹识别:支持
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