ps3 2000 3000 4000和3000的区别

出售索尼PS3 厚机1000型 薄机型 超薄机4000型 - 巴士搜
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内部硬件没有什么区别,外观区别较大,新款更好看,但是旧款的吸入式光驱更耐用
3k和4k都不能破解
联想的不错。
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display: 'inlay-fix'ps3各版本的区别_百度知道
ps3各版本的区别
封面正面写A,B,C,D,Z等字样的是日版,区码是2区。封面上有韩文的肯定就是韩版了。港版的封面正面没有字母,这个没错,背面会有标注区码“3”.封面正面表有E,T,M,AO等字样的是美版,区码是1区.市面上的基本就是上述几个版本的游戏,欧版游戏较少,限制级游戏会标有“18+”标志.
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发热量大。第五批薄机是现在还在量产的CECH4000型.2,薄机的制造工艺更先进。芯片工艺有所改进。第二第三批薄机是CECH2100型和CECH2500型。主板进一步集成。工艺为65nm+45nm。芯片+安装手工费一般在600左右:1,在设计上集成度更高。&nbsp,发热量耗电进一步减少,这个机型只能拆机安装破解芯片,不支持PS2光盘。第四批薄机是CECH3000型。芯片工艺为双90nm。如果要详细区别很复杂。初期4个型号CECHA~CECHE是4个USB口。&nbsp。厚机薄机只是在不同年代的生产工艺之下的产物,硬件上可以兼容PS2游戏,外观明显比厚机小很多;PS3薄机,目前价格比较适中,芯片工艺无改进。目前破击芯片很昂贵;你现在能买到的新机就只有4000型了.最早是06年开始发行。这批机型现在大多数都已阵亡,主板有一定缩水。主板集成度提高,外壳做工用料。PS3厚机,造型和2000型完全一样,如过要破解的话,PS3型号起劲已有近20种了,耗电大,原先的吸入式光驱改成了手动滑盖放盘的样式:第一批薄机是09年的CECH2000型,型号从CECHG~CECHQ,发热量和用电更少,不存在硬件配置高低问题。芯片工艺没有改善。外观重新设计。主板上PS2的硬件部分被阉割.。工艺为90nm+65nm或者双65nm,可以运行PS2光盘,发热量和功耗比前一个版本小。又是一次大缩水版本简而言之。所有PS3型号,玩游戏都一样,在硬件性能上都一样。这是索尼开始大缩水的一个版本,以及主板比之前缩水更严重,发热量耗电更少,改为40nm+45nm.07年下半年开始的PS3厚机2个USB口.,节省成本而已
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薄的破解现在是最贵的,同样是可以破解~趣味的是厚的外观质量要比薄的好,而且我觉得造型也比薄的好看~性能方面几乎没什么区别哦对于玩游戏来说~建议硬盘最小的考虑为160G··~至于最新版的是未破解的~要花钱去买盘~厚板的话现在二十的一千左右就可以入厚版和薄版就是体积大小减小了~4个USB变成2个USB
1000(厚机) 00 最大的区别就是 已经破解,而且已经停产,现在买都是翻新、目前还不能完美破解。1000为厚机没有必要关注了,型号外形一样,吸入式读盘。4000为新型号,推盖式读盘,配置都一样,PS3没有锁区。
简而言之。所有PS3型号,在硬件性能上都一样,不存在硬件配置高低问题,玩游戏都一样。厚机薄机只是在不同年代的生产工艺之下的产物,薄机的制造工艺更先进,发热量和用电更少,在设计上集成度更高,节省成本而已。如果要详细区别很复杂,PS3型号起劲已有近20种了。
1.最早是06年开始发行。初期4个型号CECHA~CECHE是4个USB口,硬件上可以兼容PS2游戏,可以运行PS2光盘。芯片工艺为双90nm,发热量大,耗电大。这批机型现在大多数都已阵亡...
2.07年下半年开始的PS3厚机2个USB口,型号从CECHG~CECHQ。主板上PS2的硬件部分被阉割,不支持PS2光盘。工艺为90nm+65nm或者双65nm,发热量和功耗比前一个版本小。
第一批薄机是09年的CECH2000型。主板集成度提高,外观明显比厚机小很多。工艺...
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