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小米手机MIUI系统最大的一个隐藏功能揭秘
关键字：MIUI 功能 嘿嘿 解锁 小米
　　现在和大家说一说小米MIUI系统迄今为止最大的一个隐藏功能，这里为大家介绍的这个MIUI隐藏功能是迄今为止隐藏的最大的一个秘密，这是有关系统解锁的一个隐藏功能。我们都知道，小米的MIUI系统内置了很多常用且实用的功能，其中很多隐藏功能也被一些资深米粉给挖掘出来了。接下来和大家分享的这个MIUI系统隐藏功能你就可能不知道了，想一窥究竟的朋友就快来吧。
　　对于这项MIUI隐藏功能，这也是小编在使用过程中无意发现的。众所周知，MIUI系统是可以通过主题的不同实现百变解锁的，但其实系统的原生功能中有一个“嘿嘿”的解锁方式。
　　这个“嘿嘿”解锁方式的操控方法比较另类，我们需要用两根手指同时在解锁界面快速地滑动，顺序为先上后下，在此期间大家的动作一定不要间断，速度要快。此时无论你用的是什么锁屏的主题，都会立即解锁，同时并伴有一声男声的“嘿嘿”。
　　此外，建议大家把媒体音量关的稍微小一些，因为这句“嘿嘿”的声音实在是大，倘若旁边有他人的话，势必会遭来异样的眼光。还有，如果你的小米系统无法实现这项功能的话，可能就是米的MIUI版本太老了，快更新到最新的MIUI V5即可听到这声“嘿嘿”了。
　　以上就是小编和大家分享的小米手机MIUI系统迄今为止最大的一个隐藏功能，希望对大家有所帮助。
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现在人们都离不开手机，时间一久，在手机上就会安装很多应用，在手机面板上图标会越来越多，面板的数量也会慢慢增加，其实在实际生活中，有些应用可能好多天甚至几个月才会用一次，不像微信、百度新闻这些是经常用的，几乎天天都会打开。可以把有些应用“隐藏”起来，有需要的时候再使用。
MIUI桌面的所有图标都是集成在主屏上的，这样对于屏幕的流畅性有很大的帮助，但是因为少了抽屉功能，很多软件都堆积在了桌面上，更有很多我们不希望其他人看到的程序摆在了桌面上，自MIUI更新了V4以后，访问模式里面去掉了隐藏图标功能，让很多朋友产生了不必要的烦恼，今天就教大家用第三方软件一键隐藏图标的方法（需要ROOT权限支持，无root用户请绕行）
首先，下载软件，只有240KB~
进入主页面后，输入初始密码（1234）进入（可以在设置里面更改密码），并允许其ROOT权限
界面非常简洁，分为隐藏应用，应用列表和设置项
我们在应用列表中可以看到我们手机中的所有应用，勾选后点击下方确定隐藏，然后返回桌面即可看到， 桌面图标消失了。
在隐藏应用中可以看到被隐藏的图标，点击后可以选择恢复，返回桌面就可以看到图标了
重要说明：
1.如果不是要经常恢复和隐藏，我们可以在隐藏图标后将软件卸载，图标也不会恢复在桌面上的哦，依然是隐藏状态，需要恢复图标时再进行安装然后正常恢复就可以了！
2.同时该软件有内置广告，通过在网络助手——批量程序管理里面关闭它的联网权限就可以完美使用了，如果第一次忘了设置，可以在“应用”里面清除一下数据再登陆就可以了四核强芯隐藏很深 小米手机M2拆机详解
四核强芯隐藏很深 小米手机M2拆机详解
编辑：朱海龙
来源：手机中国
“手机diao不diao”？“碉堡了”！这是笔者在发布会上印象最为深刻的一段对话。从发布到前段时间工程版的发售，再次让米粉们欣喜若狂。工程版限量600台发售，绝大多数米粉没有买到，本人顶着评测编辑的名号，“有幸”提前拿到了工程版机型进行了试用，从使用的体验上来说：屏幕有惊喜，镜头算给力，外观有进步，细节待改进，至于性能咱就不提了，引用一句话来说就是“碉堡啦”。
对于一款目前市面上的热门机型来说，编辑们最想干的一件事便是：拆！当然了，拆它的原因也是多种多样，比如售价，越贵的越想拆（比如），比如非常有特点的机型（全球最薄的 ），比如“大热机型”（之前拆了）。而顶着“跑分天王”名号上市的，自然也难逃我们的“毒手”。
拿到之后的一段时间里，很多编辑都反映后盖不太好打开，但之后发现，开启后盖还是有一定技巧的。其次，虚拟键盘没有灯？（还是我不会玩？）虽说作为一名机友，按键基本靠感觉定位，不需要靠灯光指引，但总感觉怪怪的，尤其是在夜晚。
总体来说，的外观方面依旧比较简洁，但相比代来说，已经有了很大的进步，广大米粉都很接受目前的外观设计。
2000毫安时的电池采用了超薄的设计，但整体面积相对代机型配备的电池来说更大了，并没有追求超薄的机身，所以在下文中我们也能看到的主板还是比较大的。关于电池方面的问题笔者要吐槽了，或许是为了追求容量极限，的电池装入之后和仓体卡的很紧，拔电池实在是个头疼的问题，指甲快抠折了，最好借助工具来撬。
2000毫安时电池
曾有编辑说过，手机作为一款发烧手机，刷机是一大乐趣，不过按键的部分设计却不太符合“发烧”的标准，卸掉后盖后，并不太好按，这对于经常需要卸后盖拔电池刷机的用户来说，这样可能并不太“发烧”，频繁拆卸后盖对于刷机发烧友来说的确是个苦恼的问题。
按键并不发烧
当然以上这些只是编辑个人的观点，只是在使用过程中遇到的一些问题。而在拆解中，我们则需要进一步探究手机的做工和用料。
好了，言归正传，开始拆机。首先机身上大大小小总共有10颗螺丝，均为十字形，很容易拆卸。
十字形螺丝
工程版的机型上同样带有保修标签，如果撕毁的话工程版机型是否还能更换正式版目前还是个未知数。
工程版都有唯一的代号：我们这款是-184。
还设计了挂绳孔：目前很多智能手机都将挂绳孔这一装置去除，大概是因为手机越做越薄，集成度越来越高，挂绳孔会占据一部分空间。而的这一设计更多可能是为女米粉考虑。
机身四角的螺丝要稍微大于机身两边的四颗螺丝，电池仓中的螺丝则与其它螺丝均不相同。
机身10颗螺丝
去除机身上的10颗螺丝后，便可将机身背板分离开，机身上的卡扣卡得很严实，需要用撬杠沿机身四周慢慢撬，在卡扣部位稍用力便能顺利开启背板。
在的发布会上，雷军着重介绍了一下采用的铝镁合金框架，大大增高了整机的强度。
铝镁合金框架不仅仅起到了保护的作用，同时还是主板芯片部位的屏蔽罩，主板在与背板分离后，芯片完全暴露出来。另外铝镁合金框架还具有一定的导热功能，一举多得。
铝镁合金框架
铝镁合金框架上的屏蔽罩：
手机一直没有追求特别薄的设计，虽然相对代机型来说是薄了，但并不属于超薄，相比我们之前拆过的 来说，的主板相当大，芯片之间的间隙也很大，不过这样一来却换来了更大的电池容量，作为一部发烧手机，笔者认为这样的牺牲是很值得的。
接下来先将主板上的几个排线拆除，包括液晶排线、触控单元排线、主摄像头排线。
屏幕排线、触控单元排线：
触控芯片：
采用了单面封装的主板，所有芯片都集中在主板的一面，这也是其主板较大的原因之一，当然这样的设计拥有着很好的散热效果。不过我们也可以看到，主板的还是有很多空余的部分。
主板背面：主板背面带有前置摄像头排线插口和前光线感应器。
前面板部分集成了液晶屏幕，并且在屏幕背部覆盖了和屏幕大小一致的整张石墨散热材质，在与主板相接处的情况下，石墨散热材料可以有效地将主板产生的热量分散，而实际的散热效果从之前的使用来看，也是非常不错的。
大面积石墨散热
大面积石墨散热
下面就是雷军所说的目前造价很高、良品率很低的单玻璃屏幕，它将触摸屏和保护屏贴合到一起，整体更薄，透光更好。笔者认为本次除了处理器、RAM之外，最大的亮点便在于屏幕，4.3英寸的IPS屏幕（和JDI供货），显示效果也非常细腻，可视角度接近180度。
铝镁合金框架
先来看看背板部分的一些零件：听筒、闪光灯单元和扬声器单元，均采用了触电式的接触方式。
听筒、闪光灯、扬声器
在背板上部、底部都带有天线触点，带有双天线，支持DC-HSPA+，最快下载速度能够达到每秒42Mbps。
一些可拆卸的零件：
听筒：胶粘式固定。
主摄像头：800万像素二代背照式，F2.0光圈和27mm超大广角。
前置200万像素摄像头：28mm广角背照式、支持1080p摄录。
前置摄像头
扬声器单元：
闪光灯单元：
降噪麦克防尘罩：
降噪麦克风防尘罩
下面一起来看看主板部分，虽然的芯片部分都封装在了主板的单面，屏蔽罩集成在铝合金框架上，但这样反而更加利于笔者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”标识。
主板部分的做工非常精致，布局精密，电容、芯片的焊点非常整齐。
主板做工精致
光线感应器部分：
光线感应器
按键部分：
数据接口：的MicroUSB接口支持MHL输出标准。
支持MHL输出的MicroUSB接口
3.5mm耳机接口、振动单元：
SIM卡插槽：标准SIM卡大小。
降噪麦克风：能够有效提高通话质量。
降噪麦克风
接下来就到了主板芯片部分，首先是我们来看看主板上占面积最大的一块芯片，它便是由尔必达（ELPIDA）研发生产的2GB DDR2 533运行内存（RAM），在硬件配置上的亮点除了高通APQ8064四核处理器外就是它搭载的2GB RAM了。
尔必达运行内存芯片
高通MDM8215M：基带芯片，支持DC-HSPA+网络。
AVAGO ACPM-7051：多频功率放大器。
AVAGO多频功率放大器
高通WCN3660移动芯片：整合双频、Wi-Fi、蓝牙4.0以及FM收音机功能，采用28纳米工艺制程，高通骁龙系列处理器可直接配合使用。
高通WCN3660移动芯片
SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片。
SIMG 9244B0
高通WTR-1605射频芯片：
高通WTR-1605射频芯片
Sandisk存储芯片：闪迪出品16G储存芯片（ROM），之前在的发布会上，方面曾经透露将要推出32GB版本。
闪迪16GB ROM
高通PM8921：电源管理芯片。
高通电源管理芯片
PM8018：高通电源管理芯片。
高通电源管理芯片
有人不禁要问，高通APQ8064处理器哪去了？其实高通APQ8064被设计在了尔必达内存的下面，所以我们从表面是看不到任何标志的，只有从芯片的厚度上能够明显看出该部位是两个芯片叠加在一起的。
高通APQ8064隐藏在内存下面
总结：虽然此次拆机没有见到大名鼎鼎的高通APQ8064四核处理器，稍显遗憾，不过对于这么一款热门产品来说，性能已经不容置疑，我们重点需要看的还是它的做工方面，这就如同一栋大楼的地基，光鲜亮丽的外表下需要有扎实的基础，而通过此次对的拆解来看，它已经拥有了非常坚实的基础，尤其是铝镁合金的框架，在此基础上，精良的做工，细致的布局，也都是其超强性能的有力保障。话又说回来，目前工程版机型还存在着诸如后盖松动、电池太紧等等一些小问题，但愿这些问题能在正式版机型上得到解决。
还有一个最最重要的问题，1999元却是很具吸引力，但问题是能买到吗？还是等到10月份正式版上市的那天再说吧！（不过笔者总有种不祥的预感，买彩票从未中奖的自己还是买不到……）
1999元的售价太吸引人，但不是每个人都能买到
GSM & WCDMA
4.3寸1600万色
主屏分辨率