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Control the diversity plexity of the object, leading to the diversity of thetemperature control(来源：淘豆网[/p-7987965.html]) means. This paper designs a MSP430 microcontroller-based temperaturemeasurement and control devices, the device can be achieved on the monitoring of thetemperature measurement, and the ability to adjust settings on the ambient temperature inorder to achieve the purpose of temperature control. The control algorithm is based on adigital PID algorithm.Key words: 430 single-temperature meaPIDGSGFHHGFHDGHGFJHGJGHFJHFJGFHJFGJFJ(来源：淘豆网[/p-7987965.html])DJDGJJHFJGJHFJFHFGJDJSHDFGJFJHJFJFGJHFJFJGJDHJ目录1 引言........................................................................................................................................ 12 选题依据................................................................................................................................ 12.1 温度控制器的发展概况及现状.....................................................................................12.2 MSP430 单片机系列简介......(来源：淘豆网[/p-7987965.html])..........................................................................................12.3 MSP430 单片机的特点....................................................................................................22.3.1 强大的处理能力......................................................................................................22.3.2 超低功耗..................................................................................................................22.3(来源：淘豆网[/p-7987965.html]).3 系统工作稳定..........................................................................................................22.3.4 丰富的片上外围模块..............................................................................................22.3.5 方便高效的开发环境..............................................................................................32.4 MSP430 系列的内部结构概述.......................................................................................33 方案设计与论证(来源：淘豆网[/p-7987965.html]).................................................................................................................... 43.1 整体方案设计..................................................................................................................43.2 温度传感器方案.............................................................................................................53.3 信号放大部分设计.............................................................................(来源：淘豆网[/p-7987965.html])............................63.3.1 共发射极放大器结构简介......................................................................................63.3.2 共发射极放大器组成原则......................................................................................73.4 提示报警系统方案.........................................................................................................83.4.1 报警模块设计......................................................................................(来源：淘豆网[/p-7987965.html])....................83.4.2 显示模块设计..........................................................................................................83.4.3 系统软件设计..........................................................................................................93.5 控制系统设计...............................................................................................................113.5.1 软件设计.............................................................(来源：淘豆网[/p-7987965.html])...................................................113.5.2 数字 PID.................................................................................................................133.5.3 PID 参数的选择方法.............................................................................................143.5.4 PID 控制评价.........................................................................................................164 结论....................................(来源：淘豆网[/p-7987965.html]).................................................................................................. 16参考文献............................................................................................................................ 17致谢...................................................................................................................................... 18GSGFHHGFHDGHGFJHGJGHFJHFJGFHJFGJFJDJDGJJHFJGJHFJFHFGJDJSHDFGJFJHJFJFGJHFJFJGJDHJ1 引言温度是工业控制中主要的被控参数之一,特别是在冶金、化工、建材、食品、机械、石油等工业中,具有举足轻重的作用。随着电子技术和微型计算机的迅速发展,微机测量和控制技术得到了迅速的发展和广泛的应用[1]。单片机具有处理能强、运行速度快、功耗低等优点,应用在温度测量与控制方面,控制简单方便,测量范围广,精度较高。2 选题依据2.1 温度控制器的发展概况及现状在工农业生产和日常生活中,对温度的测量及控制占据着极其重要地位。而温度测控系统也应用于诸多领域之中:在粮食存储过程中对温度要求是特别的严格,装设温度监控系统以后,能实时检测粮仓中的温度,确保粮仓内合适的温度环境,应用十分方便和灵活。在其他领域:消防电气的非破坏性温度检测,电力、电讯设备之过热故障预知检测,空调系统的温度检测,各类运输工具之组件的过热检测,保全与监视系统之应用,医疗与健诊的温度测试,化工、机械等设备温度过热检测,装设温度检测控制系统以后是十分必要的。因此温度测控装置的应用十分广阔。2.2 MSP430 单片机系列简介MSP430 系列是一个 16 位的、具有精简指令集的、超低功耗的混合型单片机,在 1996年问世,由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段,已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星。MSP430 系列由于具有 Flash 存储器,在系统设计、开发调试及实际应用上都表现出较明显的优点。这是 TI 推出具有 F1ash 型存储器 MSP430 单片机的开始。TI 在推出 Flash 系列的同时,开发了基于 Flash 存储器及 JTAG 边界扫描技术的廉价开发工具 FET430X110,将国际上先进的 JTAG 技术和 Flash 在线编程技术引入MSP430[2]。这种以 Flash 技术与 FET 开发工具组合的开发方式,具有方便、廉价、实用等优点,给用户提供了一种较为理想的样机开发方式。在 2003 年中,TI 还推出了专门用于电量计量用的 MSP430FW42X 和 M S P 4 3 0 FE 4 2 X 。我们相信,由于 MSP430 的开放性的基本架构和新技术的应用,新的 MSP430GSGFHHGFHDGHGFJHGJGHFJHFJGFHJFGJFJDJDGJJHFJGJHFJFHFGJDJSHDFGJFJHJFJFGJHFJFJGJDHJ的产品品种必将会不断出现。2.3 MSP430 单片机的特点2.3.1 强大的处理能力MSP430 系列单片机是一个 16 位的单片机,采用了精简指令集(RISC)结构,具有丰富的寻址方式(7 种源操作数寻址、4 种目的操作数寻址)、简洁的 27 条内核指令以及大量的模拟指令;大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算;还有高效的查表处理方法;有较高的处理速度,在 8MHz 晶体驱动下,指令周期为 125μs。这些特点保证了可编制出高效率的源程序。MSP430 系列单片机的中断源较多,并且可以任意嵌套,使用时灵活方便。2.3.2 超低功耗MSP430 单片机之所以有超低的功耗,是因为其在降低芯片的电源电压及灵活而可控的运行时钟方面都有其独到之处。首先,MSP430 系列单片机的电源电压采用的是 1.8~3.6V 电压。因而可使其在 1 MHz的时钟条件下运行时,芯片的电流会在 0.1~400μA 之间。其次,独特的系统时钟系统的设计。在 MSP430 系列中有两种不同的系统时钟系统:基本时钟系统和锁频环(FLL 和 FLL+)时钟系统。有的使用一个晶体振荡器(32768Hz),有的使用两个晶体振荡器(一个为 32768Hz,另一个为高频振荡器)。由系统时钟系统产生 CPU 和各功能模块所需的时钟。并且这些时钟可以在指令的控制下,打开和关闭,从而实现对总体功耗的控制[3]。由于系统运行时打开的功能模块不同,即采用不同的工作模式,芯片的功耗有着显著不同。2.3.3 系统工作稳定上电复位后,首先由 DCOCLK 启动 CPU,以保证程序从正确的位置开始执行,保证晶体振荡器有足够的起振及稳定时间。然后软件可设置适当的寄存器的控制位来确定最后的系统时钟频率。如果晶体振荡器在用作 CPU 时钟 MCLK 时发生故障,DCO 会自动启动,以保证系统正常工作;如果程序跑飞,可用看门狗将其复位。2.3.4 丰富的片上外围模块MSP430 系列单片机的各成员都集成了较丰富的片内外设。它们分别是看门狗(WDT)、模拟比较器 A、定时器 A、定时器 B、串口 0、1(USART0、1)、硬件乘法器、液晶驱动器、基本定时器等的一些外围模块的不同组合。其中,看门狗可以使程序失控时迅速复位;模拟比较器进行模拟电压的比较,配合定时器,可以设计为 A/D 转换器;16 位定时器具有捕获/比较功能,大量的捕获/比较寄存器,可用于事件计数、时序发生等;GSGFHHGFHDGHGFJHGJGHFJHFJGFHJFGJFJDJDGJJHFJGJHFJFHFGJDJSHDFGJFJHJFJFGJHFJFJGJDHJ2.3.5 方便高效的开发环境目前 MSP430 系列有 OTP 型、FLASH 型和 ROM 型三种类型的器件,这些器件的开发手段不同。对于 OTP 型和 ROM 型的器件是使用仿真器开发成功之后再烧写或掩膜芯片;对于 FLASH 型则有十分方便的开发调试环境,因为器件片内有 JTAG 调试接口,还有可电擦写的 FLASH 存储器,因此采用先下载程序到 FLASH 内,再在器件内通过软件控制程序的运行,由 JTAG 接口读取片内信息供设计者调试使用的方法进行开发。这种方式只需要一台 PC 机和一个 JTAG 调试器,而不需要仿真器和编程器。开发语言有汇编语言和C 语言[4]。适应工业级运行环境 MSP430 系列器件均为工业级的,运行环境温度为-40~+85℃,所设计的产品适合运行于工业环境下。2.4 MSP430 系列的内部结构概述MSP430 系列器件包含 CPU、程序存储器(ROM、OTP 和 Flash ROM)、数据存储器(RAM)、运行控制、外围模块、振荡器和倍频器等主要功能模块。其基本结构如图 1[5]所示。图 1 msp430 单片机基本结构图可以看出,MSP430 内部包含了计算机的所有部件,是一个真正的单片机(微控制器MCU)。CPU 由一个 16 位的 ALU、16 个寄存器和一套指令控制逻辑组成。在 16 个寄存器中,程序计数器 PC、堆栈指针 SP、状态寄存器 SR 和常数发生器 CGl、GSGFHHGFHDGHGFJHGJGHFJHFJGFHJFGJFJDJDGJJHFJGJHFJFHFGJDJSHDFGJFJHJFJFGJHFJFJGJDHJCG2 这 4 个寄存器有特殊用途。除了 R3 和 R2 外,所有寄存器都可作为通用寄存器来用于所有指令操作。常数发生器是为指令执行时提供常数的,而不是用于存储数据的。对CGl、CG2 访问的寻址模式可以区分常数的数据。在 CPU 内部有一组 16 位数据总线和 16位的地址总线;CPU 运行正交设计、对模块高度透明的精简指令集;PC、SR 和 SP 配合精简指令组所实现的控制,使应用开发可实现复杂的寻址模式和软件算法[6]。存储器MSP430 系列采用“冯-纽曼结构”。因此,RAM、ROM 和全部外围模块都位于同一个地址空间内,即用一个公共的空间对全部功能模块进行寻址。支持外部扩展存储器是将来性能增强的目标。特殊功能寄存器及外围模块安排在 000H~1FFH 区域;RAM 和 ROM 共享0200H~FFFFH 区域,数据存储器(RAM)的起始地址是 0200H。3 方案设计与论证本课题是要求利用 MSP430 单片机设计一个温度检测系统,要求方便,安全。要求测量温度时,在温度超过预定值的时候,能自动报警,并且能够启动降温系统对温度进行控制。本设计中采集温度用 MSP430 单片机完成,MSP430 单片机是 TI 公司具有代表性的一种超低功耗单片机,其处理功能强大,功耗非常低。3.1 整体方案设计单片机温度控制系统是以 MSP430 单片机为控制核心。整个系统硬件部分包括温度检测系统、信号放大系统、提示报警系统、A/D 转换、单片机、I/O 设备、控制执行系统等。单片机温度控制系统控制框图如图 2 所示温度采集信号放大滤波单片机温度控制温度调节提示报警图 2 单片机温度控制系统控制框图GSGFHHGFHDGHGFJHGJGHFJHFJGFHJFGJFJDJDGJJHFJGJHFJFHFGJDJSHDFGJFJHJFJFGJHFJFJGJDHJ温度传感器将温度信息变换为模拟电压信号后,将电压信号放大到单片机可以处理的范围内,经过低通滤波,滤掉干扰信号送入单片机。在单片机中对信号进行采样,为进一步提高测量精度,采样后对信号再进行数字滤波[7]。单片机将检测到的温度信息与设定值进行比较,如果不相符,数字调节程序根据给定值与测得值的差值按 PID 控制算法设计控制量,触发程序根据控制量控制执行单元。如果检测值高于设定值,则启动制冷系统,降低环境温度;如果检测值低于设定值,则启动加热系统,提高环境温度,达到控制温度的目的。3.2 温度传感器方案方案一:采用热敏电阻温度传感器(如 MF5E)采集温度数据,该温度传感器使用热敏电阻作为主要元件,利用其电阻值随温度变化而显著变化的特点,可直接将温度的变化转为电量的变化,热敏电阻精度和灵敏度也符合要求。方案二:采用数字温度传感器 DS18B20 采集温度数据,采集的数据不用作任何处理直接送给单片机,因为其为单总线器件,所以接口相对简单[8],而且相比热敏电阻传感器,其精度和灵敏度也符合一定要求。本系统中对检测精度要求不是很高,室温下即可,所以选用高精度热敏电阻作为温度传感器。热敏电阻具有灵敏度较高、稳定性强、互换精度高的特点。可使放大器电路极为简单, 又免去了互换补偿的麻烦。热敏电阻具有负的电阻温度特性,当温度升高时,电阻值减小,它的阻值—温度特性曲线是一条指数曲线,非线性度较大。而对于本设计,因为温度要求不高,是在室温环境下,热敏电阻的阻值与环境温度基本呈线性关系[9],这样可以通过电阻分压简单地将温度值转化为电压值。给热敏电阻通以恒定的电流,可得到电阻两端的电压,根据与热敏电阻特性有关的温度参数 To 以及特性系数 k,可得下式:T=To-kV(t) (1)式中 T 为被测温度。根据上式,可以把电阻值随温度的变化关系转化为电压值随温度变化的关系,由于热敏电阻的电信号一般都是毫伏级,必须经过放大,将热敏电阻测量到的电信号转化为 0~3.6 之间,才能在单片机中使用。图 3 为放大电路原理图[10]。稳压管的稳压值为 1.5V。GSGFHHGFHDGHGFJHGJGHFJHFJGFHJFGJFJDJDGJJHFJGJHFJFHFGJDJSHDFGJFJHJFJFGJHFJFJGJDHJC2R5R2 +R6 + R8_+ -R - R7P R1 R4 R91 R3 RgRP2图 3 热敏电阻温度传感器电路图由于传感器输出微弱的模拟信号,当信号中存在环境干扰时,干扰信号也被同时放大,影响检测的精度,需用滤波电路对先对模拟信号进行处理,以提高信号的抗干扰能力。本系统采用巴特沃斯二阶有源低通滤波电路。选取该巴特沃斯二阶有源低通滤波电路的截止频率 FH=10kHz3.3 信号放大部分设计电压放大器的任务是对输入的电压信号进行放大。要放大的信号是由温度传感器送来的,根据电压信号随时间发生的微弱变化,利用放大器可以将这些微弱的电信号放大到足够的强,并将放大后的信号输送到单片机进行分析。对电压信号进行放大是电压放大器的主要任务。3.3.1 共发射极放大器结构简介共发射极放大器,能够把输入的交流信号电压叠加在直流电压上,使晶体管基极、发射极之间的正向电压发生变化,通过晶体管的控制作用,使集电极电流有更大的变化,它的变量在集电极电阻上产生大的电压变量,从而实现电压放大。共发射极电压放大器电路的组成如图 4 所示:A2A1A3+12v热敏电阻播放器加载中，请稍候...
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内容来自淘豆网转载请标明出处.已有一些51单片机的基础，如何在短时间内学会430，急急急！
买款资料全的430板子。然后熟悉各个模块。尝试把能在51上运行的程序移植到430上。再者你尝试做一个循迹小车什么的，都不太难。
有51基础，请问你用过哪个公司？什么品牌的51核芯片？？如果你不知道其间的区别，那说明你只是半只脚入门而已。请自行去查看 ：哈佛结构 冯诺依曼结构 在MCU上的区别，并且了解：精简指令集RISC 和51核心片上的区别。弄明白以上，才算入门。之后，学习一个心片最好的办法，是去TI官网找430的数据手册，和应用笔记。随便哪个型号的都行，其实都差不多。（给你TI的MPS430的网址
看技术文档）你能在当当上找到的类似书籍，其实都是用官方提供的数据手册和应用笔记翻译成中文，再添几个例子，之后取个《30天从入门到精通XXX》的名字，挂个教授or博导的名字。好吧，我又说多了、、、、最后，网上有大量的教学视频，其实也就是把书上的内容给你读一遍，不过图形并茂生动一些。随便找个论坛去下载一份就行。或者淘宝上卖开发板的店铺会免费用你教学视频。不买也会送给你看，它们服务都很贴心。
谢妖~急是没有用的,先掂量一下自己的C怎么样.一般来说问这样的问题的同志很少有精通C的,那么你至少应该知道C的常见用法,哪里是自己的薄弱环节并且如何绕过去,如果是一无所知或者感觉C也就是那么回事,自己都懂的了话,还是回炉再练练吧...C是下锅的米,开发环境是锅,看你用CCS还是IAR但是大同小异,脑袋灵光点的这部分半天就能搞定.最后是盛饭的碗,也就是硬件,有现成呢就看手册没有的呢,可以去买个贵点的别买便宜了,不心疼学习效果不好的.也可以不花钱用软件模拟.这部分最最重要的就是看芯片的手册,建议啃英文版的,可以避免大多数坑.上述这些事情,不是说短时间内不能完成,而是看你要完成到什么地步.如果是老师布置的作业的话,完全可以少写代码多看手册,把MSP430的内核和主要外设弄懂就行了,这是一颗很成熟的并不怎么复杂的单片机,这是文科生的工作,可以速成~(注意它的主打卖点低功耗)最后,来知乎问这样的问题...少年你走错地方了吧...
毕业中 计算机专业&&&单片机msp430 在 电信技术 分类中
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&在分类学科中查询
&&&&A Wireless Transceiver Based on MSP430 and nRF905
&&&&基于单片机MSP430和nRF905的无线通信模块
&&&&In this article,a technique is offered,which can help us use MSP430 to code the punctured code generated from (2,1,4) convolutional code and decode with the Viterbi algorithm.
&&&&介绍了一种利用TI公司的超低功耗单片机MSP430实现由(2,1,4)卷积码生成的最佳增信删余码(PuncturedCodes)的编码与其Viterbi译码的技术。
&&&&According to domestic some development and technology of high radio frequency, TRF6900 of TI company’s special-purpose chip is chosen as dispatchers of radio frequency and TI company’s MSP 430 of 16 one-chip computers of low consumption is adopted as control chip.
&&&&根据国内高频射频部分的开发研制和工艺,射频部分的收发芯片选择TI公司半双工RF专用芯片TRF6900,射频部分控制芯片采用TI公司的低功耗16位单片机MSP430。
&&&&A wireless sensor net node has been designed based on MSP430F149.It contains pressure sensor,wireless module and microprocessor.
&&&&设计了以超低功耗单片机MSP430F149为核心,结合外围压力传感器和无线收发模块的传感器网络节点.
&&&&In this scheme, MSP430F1121, TRF6900 and TLV320AC36 are chosen as the hardwares for this system. The assemble language for MSP430 is adopted as programming language to develop baseband software. Finally wireless voice transmission in short distance is implemented.
&&&&在此基础上设计了无线耳麦的实现方案，该方案以TI的新型超低功耗16位单片机MSP430F1121、无线收发芯片TRF6900和语音AD／DA芯片TLV320AC36作为硬件平台，采用针对MSP430系列单片机的汇编语言编写了基带处理程序，用以实现体现蓝牙技术的无线耳麦，最后对所做的工作进行了总结。
&&&&The local oscillator uses the PLL chip ADF4360-7 and ADF4360-8 which is from Analog Device. The mixer used Minicircuit Company's mixer.
&&&&锁相本振源采用ADI公司的锁相环芯片ADF4360-7和ADF4360-8进行设计，对锁相环置控制字和控制锁相环进行跳频使用TI公司的单片机MSP430f413来实现。
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